[实用新型]一种印刷电路板组件及电子设备有效
申请号: | 201020503108.X | 申请日: | 2010-08-23 |
公开(公告)号: | CN201805622U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 聂志东;李南方;彭典明;王俊 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L23/36 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 组件 电子设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元件散热装置领域,尤其涉及一种印刷电路板组件及电子设备。
背景技术
目前的电子芯片集成度越来越高,功耗也越来越大,然而外形封装却越来越小,如何满足芯片的正常工作温度,给热设计带来了不小的挑战。
对于芯片级的散热,业界传统的做法是在芯片上附加各种散热器,然后辅加各种弹力机构使散热器和芯片之间保持良好的接触。使用辅加各种弹力机构固定时,不同品牌的芯片高度差异,芯片自身高度公差,焊接工艺不同等造成的芯片在单板上高度总差异,会引起散热器与芯片之间力量的变化。力量过大时芯片可能被压碎,同时也会引起单板局部区域变形,对电路板造成各种各样的问题,而且这种变形会随着使用时间的推移逐渐表现出来,最终导致单板失效。可见现有技术中使用弹力机构会引起散热器和芯片之间接触过于紧密。
实用新型内容
为了解决现有技术中使用弹力机构引起散热器和芯片之间接触的过于紧密的问题,本实用新型提供了一种印刷电路板组件及电子设备。
本实用新型实施例提供的一种印刷电路板组件,包括:印刷电路板1、芯片2和散热器3,所述芯片2设置在印刷电路板1和散热器3之间,所述印刷电路板1和散热器3分别设置有固定结构,采用使散热器3和印刷电路板1之间不产生应力的方式固定连接在一起。
本实用新型实施例还提供的一种安装有如前述的印刷电路板组件的电子设备,该电子设备本体上安装有前述的印刷电路板组件。
由于本实用新型实施例提供的方案,散热器和印刷电路板分别设置有固定结构,采用使散热器和印刷电路板之间不产生应力的方式固定连接在一起,因此散热器和芯片之间不会接触过于紧密。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的印刷电路板组件的正视图;
图2为本实用新型第一实施例的印刷电路板组件的俯视图;
图3为本实用新型第二实施例的印刷电路板组件的正视图;
图4为本实用新型第二实施例的印刷电路板组件的仰视图;
图5为本实用新型第三实施例的印刷电路板组件的正视图;
图6为本实用新型第三实施例的印刷电路板组件的俯视图。
具体实施方式
现结合说明书附图对本实用新型实施例的技术方案进行详细说明,为了解决现有技术中使用弹力机构引起散热器和芯片之间接触的过于紧密的问题,本实用新型实施例提供的印刷电路板组件包括有印刷电路板1,芯片2装在该印刷电路板1上,芯片2的底面21与印刷电路板1相对,顶面22与散热器3的底座31相对,为了保证散热器3和芯片2之间不会产生应力,本实施例中采用将固定装置将印刷电路板1和散热器3固定在一起,其中印刷电路板1和散热器3上分别设置相互配合有用于将印刷电路板1和散热器3固定在一起固定结构,且分别位于印刷电路板1和散热器3上的固定结构,采用散热器3和印刷电路板1之间不产生应力的方式连接在一起。具体实施时,可将分别位于印刷电路板1和散热器3上的固定结构粘和在一起,散热器3底座31的另一端面表面上带有散热肋片35。
本实用新型的第一实施例的印刷电路板组件的正视图如图1所示,该印刷电路板组件的俯视图如图2所示,芯片2的底面21与印刷电路板1相对,顶面22与散热器3的底座31相对,底座31的另一端面表面上带有散热肋片35,在印刷电路板1上先固定4个凸块11,凸块11位于长方形芯片2边缘之外的四个顶角附近,凸块11可以是柱状物或板状物,若是柱状物可以是圆柱或方柱,柱子的形式不限,安装时,芯片2的顶面22和散热器3的底座31之间填加导热材料4,如导热硅脂、导热硅胶、导热垫片、快干胶等,使得顶面22通过导热材料4与底座31连接在一起,4个凸块11的位置分别与散热器3的凹孔32的位置相对应,印刷电路板1上的4个凸块11从散热器3的4个凹孔32中穿出,凸块11与凹孔32之间的间隙5用胶水灌封,实现芯片2、散热器3、印刷电路板1之间的无应力连接。本实施例中,凸块11作为印刷电路板1上的固定结构,凹孔32作为散热器3上的固定结构,两者采用胶水粘和在一起,是采用散热器和单板之间不产生应力的方式实现连接。
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