[实用新型]采用两面带胶的绝缘层粘附扁平导线制作的双面线路板

权利要求书

1.一种采用两面带胶的绝缘层粘附并置扁平导线制作的双面线路板，包括：

粘附在所述两面带胶的绝缘层的一面上的并置布置的正面扁平导线，从而形成正面线路层，其中，在该正面扁平导线上需要断开的位置形成有切除口，并且在该正面扁平导线还设有用于导通双层电路的导通孔；

粘附在所述两面带胶的绝缘层的相反的另一面上的背面扁平导线，从而形成背面线路层；和

印刷在所述正面线路层和背面线路层上的阻焊油墨或者热压粘合在所述正面线路层和背面线路层上的带胶的绝缘基材覆盖膜，其形成所述双面线路板的正面和背面上的绝缘阻焊层。

2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通，并且，采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。

3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述带胶的绝缘基材是：环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。

4.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线为：铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

5.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。

6.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板在层间结构上包括：

第一层：第一绝缘阻焊层；

第二层：背面并置扁平导线形成的背面线路层； 

第三层：两面带胶的绝缘层；

第四层：正面并置扁平导线形成的正面线路层；

第五层：第二绝缘阻焊层；和

第六层：元件及过桥导电层。

7.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，在切除扁平导线需要断开的位置，所述两面带胶的绝缘层也被切除掉一个相同大小的切除口，所述切除口未损伤绝缘阻焊层。

8.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线是采用圆线压延制成的扁平导线，或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。

9.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于：

所述双面电路板是安装插孔元件的双面电路板，其中，在所述双面电路板的焊点位置设有钻出或者冲出的孔，用于将元件脚插入所述孔内并焊接在线路层上。