[实用新型]一种大电流场效应管的内部结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，具体涉及一种大电流场效应管的内部结构。

背景技术

目前常用的场效应管主要由环氧树脂封装体、及封装在环氧树脂封装体内部的管芯和引线框架所构成。管芯上有三个焊区，漏极焊区在管芯的背面，并通过漏极焊区表面的金层与引线框架的漏极上的银层形成共晶焊的方式与引线框架的漏极连接；栅极焊区和源极焊区都在管芯的正面，通过内部导线以超声热压球焊的方式分别与引线框架的栅极和源极连接。

对于额定工作电流较小的场效应管而言，管芯栅极焊区和引线框架的栅极之间、管芯源极焊区和引线框架的源极之间各用一根线径较细的内部导线连接即可。但对于额定工作电流较大的场效应管而言，因其源极所承受的电流相对较大，生产时就需要将管芯源极焊区和引线框架的源极之间的内部导线进行加粗，因而相应的焊接内部导线使用的超声波的功率和焊接压力也需要成倍加大，而大的焊接功率和焊接压力又极易损伤栅极和源极之间的氧化层，导致场效应管损坏，严重影响产品的成品率。因此，如何解决场效应管的额定工作电流和产品成品率之间的矛盾，是目前亟待解决的问题之一。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大电流场效应管的内部结构，它具有产品的高成品率的特点。

为解决上述问题，本实用新型所设计的一种大电流场效应管的内部结构，包括环氧树脂封装体、及封装在环氧树脂封装体内部的管芯和引线框架；管芯上设3个焊区，即位于管芯背面的漏极焊区、及位于管芯正面的栅极焊区和源极焊区；引线框架分为3个相互绝缘的引出电极，即漏极、栅极和源极；管芯背面的漏极焊区直接贴于引线框架的漏极上，管芯正面的栅极焊区和源极焊区则通过内部导线分别与其对应的引线框架的栅极和源极相连；所述管芯的源极焊区与引线框架的源极之间通过2条或2条以上的内部导线相连。

上述方案中，连接管芯的源极焊区与引线框架的源极的内部导线的条数最好为2～10条。

上述方案中，连接管芯的源极焊区与引线框架的源极的所有内部导线之间最好相互平行。

上述方案中，每2条连接管芯的源极焊区与引线框架的源极的内部导线的间距最好相等。

上述方案中，连接管芯的源极焊区与引线框架的源极的所有内部导线的线径最好相同。

上述方案中，每条连接管芯的源极焊区与引线框架的源极的内部导线的线径最好介于10μm～30μm之间。

与现有技术相比，本实用新型在管芯的源极焊区与引线框架的源极之间通过多条小线径的内部导线进行连接，这样既能够满足大电流场效应管对于工作电流的要求，又能够有效降低焊接过程中所使用的超声波功率和焊接压力，避免场效应管内部结构的损坏，提高了产品的成品率。

附图说明

图1为本实用新型一种优选实施例的俯视图；

图2为图1的侧视图。

附图说明：1、管芯；2、引线框架；3、内部导线。

具体实施方式

一种大电流场效应管的内部结构如图1所示，包括环氧树脂封装体、及封装在环氧树脂封装体内部的管芯1和引线框架2；管芯1上设3个焊区，即漏极焊区、栅极焊区和源极焊区，其中漏极焊区位于管芯1的背面，栅极焊区和源极焊区则位于管芯1的正面；引线框架2分为3个相互绝缘的引出电极，即漏极、栅极和源极；管芯1背面的漏极焊区直接贴于引线框架2的漏极上，管芯1正面的栅极焊区和源极焊区则通过内部导线3分别与其对应的引线框架2的栅极和源极相连；所述管芯1的源极焊区与引线框架2的源极之间通过2条或2条以上的内部导线3相连。鉴于空间的限制，本实用新型连接管芯1的源极焊区与引线框架2的源极的内部导线3的条数介于2～10条之间。每条连接管芯1的源极焊区与引线框架2的源极的内部导线3的线径介于10μm～30μm之间。在本实用新型优选实施例中，每条连接管芯1的源极焊区与引线框架2的源极的内部导线3的线径均为20μm。由于4条20μm线径的内部导线3其截面积之和与1条40μm线径的内部导线3的截面积相同，通过电流的能力也就相同。这样就能够在满足通过电流的前提下，减小焊接功率和压力，从而进一步提高产品的成品率。