[实用新型]一种芯片拾取转运装置无效
| 申请号： | 201020510958.2 | 申请日： | 2010-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN201804847U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王云峰 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 拾取 转运 装置 | ||
1.一种芯片拾取转运装置，包括壳体(1)、伺服电机(5、6)、皮带联动器(7)、向心轴承(13、14)、连轴节(12)、感应轮(8、9)、传感器(10、11)、控制开关(4)以及拾取装置，所述的拾取装置包括了拾取臂(3)和拾取触脚(17)，其特征在于：还包括一个八头转运装置，所述的八头转运装置是八个拾取触脚(15)固定在中间转轮(2)上，触脚(15)之间的夹角都为45°角，每个触脚(15)都可以与所述的拾取装置的触脚(17)相接触。
2.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：在所述壳体(1)内上伺服电机(5)通过皮带联动器(7)连接向心轴承(13)，所述向心轴承(13)连接壳体(1)外侧的八头转运装置的中间转轮(2)，下伺服电机(14)通过连轴节(12)连接另一个向心轴承(14)，所述向心轴承(14)连接壳体(1)外侧的拾取装置的拾取臂(3)。
3.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：所述的八头转运装置的触头(15)为中空结构，内部连接气管，气管连接真空泵。
4.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：所述的拾取装置的触头(17)为中空结构，内部连接气管，气管连接真空泵。
5.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：所述的向心轴承(13)上还有一个感应轮(8)，所述的感应轮与一个传感器(10)相连。
6.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：所述连轴节(12)与另一个向心轴承(14)之间设有另一个感应轮(9)，该感应轮(9)与另一个感应器(11)连接。
7.根据权力要求1所述的一种芯片拾取转运装置，其特征在于：控制开关(4)有九对，设置在壳体(1)的另一侧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
