[实用新型]一种芯片拾取转运装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装设备中拾取转运装置，尤其涉及一种晶圆(waffle)的拾取转运装置结构。

背景技术

在半导体封装设备中，芯片拾取装置与转运装置是封装设备一个重要环节，通常由拾取装置从晶圆(waffle)上将切割好的小晶片吸取起来，然后将小晶片固定在电路板上。在这一个过程中会出现取空和坏片的情况，封装设备就会暂停等待取到好片，这样会影响封装设备的拾取速度；同时，封装设备的视觉观测系统对晶片的拾取的监控，是对部分晶圆(waffle)的监控(通常是9个芯片以上进行观测)，这样观测精度不高。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种芯片拾取转运装置，该装置的转运装置部分设有八头触脚，每个触脚都可以与拾取装置相对应，以避免上述取空和坏片的情况而影响封装设备的取空速度，并且提高视觉监控的精度。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片拾取转运装置，包括壳体、伺服电机、连接皮带轮、向心轴承、连轴节、感应轮、传感器、控制开关以及拾取装置，所述的拾取装置包括了拾取臂和拾取触脚，该装置中还有一个八头转运装置，所述的八头转运装置是八个拾取触脚固定在中间转轮上，触脚之间的夹角都为45°角，每个触脚都可以与拾取装置的触脚相接触；

在所述壳体内设置了上下两个伺服电机，上伺服电机通过连接皮带联动器连接向心轴承，所述向心轴承连接设在壳体外的八头转运装置的中间转轮，下伺服电机通过连轴节连接另一个向心轴承，该向心轴承连接壳体外部的拾取装置的拾取臂。

所述的八头转运装置的触头为中空的，内部连接气管，气管连接真空泵。所述的拾取装置的触头为中空的，内部连接气管，气管连接真空泵。

所述的向心轴承上还有一个感应轮，所述的感应轮一个传感器相连。所述另一个向心轴承之间设有另一个感应轮，该感应轮与另一个感应器连接。

控制开关有九对，设置在壳体的另一侧。

本实用新型方案通过芯片拾取转运装置的八头转运结构，同时进行晶片的拾取和安装两个步骤，从而提高拾取速度，也有效解决了芯片拾取转运过程中的取空和坏片的情况，通过该本实用新型可以比现有单臂拾取结构速度提高20％-30％。同时，八头转运结构有助于视觉检测系统分别对转运和安装分别观察，并且观测的对象是单片小晶片，并非传统的观测多个芯片，这样大大提高检测的精度，有效的提高封装质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例示意图。

图2是本实用新型结构内部结构图左视图。

图3是本实用新型结构内部结构图右视图。

图4是八头转运装置的中间转轮初始位置示意图

图5是八头转运装置的中间转轮结构图

其中：1是壳体，2是中间转轮，3是拾取装置，4是控制开关，5上伺服电机，6是下伺服电机，7是皮带联动器，8是感应轮，9是另一个感应轮，10是感应器，11是另一感应器，12是连轴节，13是向心轴承，14是另一个向心轴承，15是中间转轮的触脚，17是拾取装置的触脚，18是转向结构，19是固定装置。

具体实施方式

如图1所示，芯片拾取转运装置壳体1为正方体结构，八头转运装置的中间转轮2和拾取装置的拾取臂3固定在壳体1外表面的一侧，在中间转轮2上设有八个触头15，触头之间的夹角都为45°；拾取装置的拾取臂3设有另一个触头17，触头15、17都是中空结构，空腔通过皮管连接真空泵，再利用真空泵的做工形成“真空”和“破坏真空”来实现“吸取”和“释放”晶片。在壳体1另一侧设置有九对控制开关4进行“真空”和“破坏真空”控制，其中有八对控制开关分别控制中间转轮2上的八个触头15的吸取和释放，另一对控制开关拾取装置的拾取臂3的另一个触头17的吸取和释放。

如图2、3所示芯片拾取转运装置内部结构，上伺服电机5通过连接皮带联动器7带动八头转运装置的向心轴承13，向心轴承13连接壳体1外侧八头触脚转运装置的中间转轮2；下伺服电机6通过连轴节12连接拾取装置的向心轴承14，该向心轴承14连接壳体外侧的拾取装置的拾取臂3；在心轴承14的旁边设有一个固定装置19，该固定装置19连接壳体外的取装置的转向结构18。通过上下两伺服电机的5、6的做工带动中间转轮2和拾取装置的拾取臂3的运动。在所述的八头转运装置的向心轴承13上还有一个感应轮8，感应轮8与一个传感器10相连；在所述拾取装置的连轴节12与另一个向心轴承14之间设有另一个感应轮9，该感应轮9与另一个感应器11连接。上述的感应轮8、9上设有个缺口，该缺口与之对应感应器10、11对应的时候，就是八头转运装置的中间转轮2和拾取装置的拾取臂3的初始位置。