[实用新型]一种用于半导体塑封模的型芯有效
| 申请号： | 201020512701.0 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN201773833U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 羊勇;何勇;徐勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司;羊勇;何勇;徐勇 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518010 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 塑封 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体塑封模的型芯，包括固定部分和与所述固定部分连接的工作部分，所述工作部分包括圆轴和三个沿所述圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱，其特征在于，所述固定部分与所述突棱沿圆轴轴向方向相接；所述固定部分在相接处的外径最小，并与所述突棱所在外接圆的直径相等。
2.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的型芯，其特征在于，所述固定部分底端还开有起固定作用的固定槽。
3.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的型芯，其特征在于，所述固定部分包括柱体以及在所述柱体外圆周上设置与所述突棱相接的连接突棱；所述连接突棱的外侧面为圆柱面，所述圆柱面的直径与所述突棱所在外接圆的直径相等。
4.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的型芯，其特征在于，所述固定部分包括柱体以及在所述柱体外圆周上设置与所述突棱相接的连接突棱；所述连接突棱的外侧面为圆锥面，所述连接突棱在与突棱相接处的外接圆的直径与所述突棱所在外接圆的直径相等。
5.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的型芯，其特征在于，所述固定部分为圆柱体，所述圆柱体的直径与所述突棱所在外接圆的直径相等。
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