[实用新型]一种用于半导体塑封模的型芯有效
申请号: | 201020512701.0 | 申请日: | 2010-09-01 |
公开(公告)号: | CN201773833U | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 羊勇;何勇;徐勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市华龙精密模具有限公司;羊勇;何勇;徐勇 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 518010 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 塑封 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体塑封领域,更具体地说,涉及一种用于半导体塑封模的型芯。
背景技术
在半导体器件塑封模中,三极管TO-126的半包封要求散热片(即载片)外面溢塑封料的程度很小,因此使用了像梅花形状的三瓣型芯(又叫梅花型芯,如图1所示)支撑着散热片(即载片),大大改善了溢塑封料的程度。梅花型芯是由工作部分C和与工作部分C连接并在底端开有固定槽B的固定部分A组成的。工作部分C又包括圆轴和三个沿圆轴方向互呈120度角的突棱,由于固定部分A的外径小于工作部分C的突棱所在圆轴的直径,因此,使用的梅花型芯结构在上面受散热片载片的压力时有在D处容易断裂的缺陷,很大程度上影响了生产效率及品质。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述在工作部分与固定部分的连接处容易断裂的缺陷,提出一种用于半导体塑封模的型芯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:包括固定部分和与所述固定部分连接的工作部分,所述工作部分包括圆轴和三个沿所述圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱,所述固定部分与所述突棱沿圆轴轴向方向相接;所述固定部分在相接处的外径最小,并与所述突棱所在外接圆的直径相等。
在本实用新型一种用于半导体塑封模的型芯中,所述固定部分底端还开有起固定作用的固定槽。
在本实用新型一种用于半导体塑封模的型芯中,所述固定部分包括柱体、以及在所述柱体外圆周上设置与所述突棱相接的连接突棱;所述连接突棱的外侧面为圆柱面,所述圆柱面的直径与所述突棱所在外接圆的直径相等。
在本实用新型一种用于半导体塑封模的型芯中,所述固定部分包括柱体以及在所述柱体外圆周上设置与所述突棱相接的连接突棱;所述连接突棱的外侧面为圆锥面,所述连接突棱在与突棱相接处的外接圆的直径与所述突棱所在外接圆的直径相等。
在本实用新型一种用于半导体塑封模的型芯中,所述固定部分为圆柱体,所述圆柱体的直径与所述突棱所在外接圆的直径相等。
实施本实用新型,具有以下有益效果:由于采用固定部分和工作部分不存在过渡的结构,因此断裂的机率非常小,稳固性高。大大减少了塑封模在使用过程中断裂所带来的备件维护成本,提高了生产效率及品质。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是现有技术梅花型芯的结构示意图;
图2是本实用新型用于半导体塑封模的型芯的第一实施例的结构示意图;
图3是本实用新型用于半导体塑封模的型芯的第二实施例的结构示意图;
图4是本实用新型用于半导体塑封模的型芯的第三实施例的结构示意图;
图5是本实用新型的第三实施例的使用状态图;
图6是本实用新型用于半导体塑封模的型芯的第四实施例的结构示意图;
图号说明:1固定部分,2工作部分,3固定槽,4突棱,5,圆轴,E,成型腔。
具体实施方式
第一种实施方式:
如图2所示,在本实用新型第一实施例中,用于半导体塑封模的型芯包括固定部分1和工作部分2。其中工作部分2包括圆轴5和沿圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱4,且在固定部分1的底端还开有一个固定槽3。其中突棱4还带有脱模斜度。工作部分2用于在塑封模具的成型腔中支撑固定散热片,而固定部分1用于支撑工作部分同时起到固定作用。固定部分1底端的固定槽3用于装挂条并卡到其他零件上以防止型芯在封装的产品脱模时从成型腔中被正面拔出。
在本实施例中,在与轴向垂直的方向,固定部分1的截面形状与工作部分2的截面形状相同,即固定部分1为柱体,在柱体外圆周上设置与突棱4相接的连接突棱;连接突棱的外侧面为圆柱面,圆柱面的直径与突棱4所在外接圆的直径相等并从相接部分一直延伸至底端,不存在过渡结构,因此大大降低了工作部分2的断裂机率。
第二种实施方式:
如图3所示,型芯各个部分的结构、连接方式以及功能已在第一种实施方式中有叙述,在此例中不再重复。固定部分1为圆柱体且圆柱体的外径与工作部分2的突棱4所在外切圆的直径相等。固定部分1与工作部分2呈整体状,这就使型芯有了很好的受力承力基础且不存在过渡结构,能在很大程度上减少工作部分2断裂的可能。
第三种实施方式:
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