[实用新型]一种新型沉镍金挂板装置无效
| 申请号： | 201020513848.1 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN201821576U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何春 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 沉镍金挂板 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型沉镍金挂板装置，包括框架(1)，安装在框架(1)两外侧的锁紧螺钉(2)，其特征在于所述框架(1)两内侧对应安装有多个定位胶件(5)，所述相邻定位胶件(5)之间设有用于卡嵌放置PCB板(4)的空隙。
2.根据权利要求1所述的新型沉镍金挂板装置，其特征在于所述定位胶件 (5)中设有穿孔(501)，所述穿孔(501)通过定位漆包铜线(3)贯穿固定。
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