[实用新型]一种新型沉镍金挂板装置

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制造技术领域，具体涉及的是一种新型沉镍金挂板装置。

背景技术

随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用，化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用，它是将PCB板通过各药水缸的处理以到达在焊接位先沉镍再沉金的目的。PCB板在化学沉镍金药水处理过程中，要求板面与药水能良好接触，板间不能有重叠和碰撞，以保证板面焊接位优质的沉镍金效果。为达到这个目的，行业在目前沉镍金药水处理过程中普遍采用一种挂篮，将PCB板放入挂篮中，由机械吊起挂篮依次浸入各药水缸，完成沉镍金表面处理，但该挂篮装置由于空间有限，所以产量不高，一般只能放25块板，导致生产效率低。

发明内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种新型沉镍金挂板装置，以解决现有挂篮装置产量小、生产效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种新型沉镍金挂板装置，包括框架(1)，安装在框架(1)两外侧的锁紧螺钉(2)，所述框架(1)两内侧对应安装有多个定位胶件(5)，所述相邻定位胶件(5)之间设有用于卡嵌放置PCB板(4)的空隙。

所述定位胶件(5)中设有穿孔(501)，所述穿孔(501)通过定位漆包铜线(3)贯穿固定。

本实用新型通过在挂板框架内两侧分别设置有多个定位胶件，且这些定位胶件之间通过定位漆包铜线贯穿在一起，相邻的定位胶件之间还预留有用于固定PCB板的空隙，由于定位胶件体积较小，可在有限空间最大范围的保证PCB板的固定数量，同时又可防止相邻的PCB板之间产生接触、重叠。与现有的挂篮相比，本装置能够增加PCB板沉镍金的产量(最多可以放32块板)，有效提高了生产效率，且具有制作简单、操作方便等优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型定位胶件与PCB板的位置状态示意图。

图中标识说明：框架1、锁紧螺钉2、定位漆包铜线3、PCB板4、定位胶件5、穿孔501。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1、图2所示，本实用新型提供的是一种新型沉镍金挂板装置，主要用于解决目前沉镍金挂篮产量低、生产效率不高的问题。

本实用新型包括框架1，安装在框架1的两外侧的锁紧螺钉2，所述框架1主要是由不锈钢圆杆焊接而成，锁紧螺钉2焊接在其两端，用于将该装置固定在机械的飞靶上并浸入各种药水缸中完成沉镍金处理。

框架1的两内侧上均匀分布有多个定位胶件5，本实用新型中定位胶件5优选为胶粒，是一种由PP材质制作而成的圆柱体，中间有穿孔501。

其中位于框架1一内侧的定位胶件5与位于框架1另一内侧的一一对应，即由框架1一内侧到另一内侧的定位胶件5可视为一条直线，而由于相邻的定位胶件5之间预留有空隙，因此PCB板4的两端分别对应被卡在框架1两内侧定位胶件5所形成的空隙中。

另外，上述定位胶件5中设置有穿孔501，定位胶件5通过定位漆包铜线3穿过这些穿孔501被串联在一起。

其中本实用新型PCB板之间通过定位胶件隔开的目的在于：避免PCB板与板之间重叠，使板表面与药水能充分接触，保证PCB板形成良好的沉镍金表面处理效果，而所述的定位漆包铜线表面还刷有一层保护漆，可避免铜线在沉镍金过程中被药水反应沾上镍金导致增加成本。

以上是对本实用新型所提供的一种新型沉镍金挂板装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。