[实用新型]双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构

权利要求书

1.一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构，包括引脚(2)、无填料的塑封料(3)、锡金属的粘结物质(6)、芯片(7)和有填料塑封料(9)，在所述引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺寸，形成上大下小的引脚结构，其特征在于所述引脚(2)正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述后续贴装芯片的下方的引脚(2)正面第一金属层(4)上通过锡金属的粘结物质(6)设置有芯片(7)，在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)外包封有填料塑封料(9)。

2.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构，其特征在于所述引脚(2)设置有多圈。

3.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构，其特征在于所述芯片(7)设置有多颗。

4.根据权利要求1所述的一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构，其特征在于所述引脚(2)设置有多圈，芯片(7)设置有多颗。