[实用新型]双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构。属于半导体封装技术领域。

(二)背景技术

传统的芯片封装结构的制作方式是：采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作(如图13所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行蚀刻。该法存在以下不足：

因为塑封前只在金属基板正面进行了半蚀刻工作，而在塑封过程中塑封料只有包裹住引脚半只脚的高度，所以塑封体与引脚的束缚能力就变小了，如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，就容易产生掉脚的问题(如图14所示)。尤其塑封料的种类是采用有填料时候，因为材料在生产过程的环境与后续表面贴装的应力变化关系，会造成金属与塑封料产生垂直型的裂缝，其特性是填料比例越高则越硬越脆越容易产生裂缝。

另外，由于芯片与引脚之间的距离较远，金属线的长度较长，如图15～16所示，金属线成本较高(尤其是昂贵的纯金质的金属线)；同样由于金属线的长度较长，使得芯片的信号输出速度较慢(尤其是存储类的产品 以及需要大量数据的计算，更为突出)；也同样由于金属线的长度较长，所以在金属线所存在的寄生电阻/寄生电容与寄生电杆对信号的干扰也较高；再由于芯片与引脚之间的距离较远，使得封装的体积与面积较大，材料成本较高，废弃物较多。

(三)发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种不会再有产生掉脚的问题的双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构。

本实用新型的目的是这样实现的：一种双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构，包括引脚、无填料的塑封料(环氧树脂)、锡金属的粘结物质、芯片和有填料塑封料(环氧树脂)，在所述引脚的正面设置有第一金属层，在所述引脚的背面设置有第二金属层，在所述引脚外围的区域以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料(环氧树脂)，所述无填料的塑封料(环氧树脂)将引脚下部外围以及引脚下部与引脚下部连接成一体，且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺寸，形成上大下小的引脚结构，其特征在于所述引脚正面延伸到后续贴装芯片的下方，在所述后续贴装芯片的下方的引脚正面第一金属层上通过锡金属的粘结物质设置有芯片，在所述引脚的上部以及芯片外包封有填料塑封料(环氧树脂)。

本实用新型的有益效果是：

1、确保不会再有产生掉脚的问题

由于引线框采用了双面蚀刻的工艺技术，所以可以轻松的规划设计与制造出上大下小的引脚结构，可以使上下层塑封料紧密的将上大下小的引 脚结构一起包裹住，所以塑封体与引脚的束缚能力就变大了，不会再有产生掉脚的问题。

2、由于应用了引线框背面与正面分开蚀刻的技术，所以能够将引线框正面的引脚尽可能的延伸到封装体的中心，促使芯片与引脚位置能够与芯片键合的位置相同，如图12所示，如此电性的传输将可大幅度提升(尤其存储类的产品以及需要大量数据的计算，更为突出)。

3、使封装的体积与面积可以大幅度的缩小

因运用了引脚的延伸技术，所以可以容易的制作出高脚数与高密度的脚与脚之间的距离，使得封装的体积与面积可以大幅度的缩小。

4、材料成本和材料用量减少

因为将封装后的体积大幅度的缩小，更直接的体现出材料成本大幅度的下降与因为材料用量的减少也大幅度的减少废弃物环保的困扰。

(四)附图说明

图1(A)～图1(Q)为本实用新型双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构实施例1各工序示意图。

图2为本实用新型双面图形芯片倒装模组封装结构实施例1结构示意图。

图3为图2的俯视图。

图4(A)～图4(Q)为本实用新型双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构实施例2各工序示意图。

图5为本实用新型双面图形芯片倒装模组封装结构实施例2结构示意 图。

图6为图5的俯视图。

图7(A)～图7(Q)为本实用新型双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构实施例3各工序示意图。

图8为本实用新型双面图形芯片倒装模组封装结构实施例3结构示意图。

图9为图8的俯视图。

图10(A)～图10(Q)为本实用新型双面图形芯片倒装先镀后刻模组封装结构实施例4各工序示意图。

图11为本实用新型双面图形芯片倒装模组封装结构实施例4结构示意图。

图12为图11的俯视图。

图13为以往采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层作业图。

图14为以往形成的掉脚图。

图15为以往的封装结构一示意图。