[实用新型]一种封装器件整形装置

权利要求书

1.一种封装器件整形装置，其特征在于：包括下料轨道、成型模具组件、机架及位置传感器，其中：

下料轨道，输送封装器件至成型模具组件的整形区，完成整形后沿该轨道向下输送；

成型模具组件，由两部分对称设置于下料轨道两侧并可合模或分模以完成下料轨道上封装器件的整形，上述成型模具组件固定于机架上；

位置传感器，位于成型模具组件的整形区内，检测下料轨道上封装器件相对于成型模具组件的位置，当位置传感器检测到整形区中封装器件的位置无误后进行整形工序。

2.根据权利要求1所述的封装器件整形装置，其特征在于：所述的位置传感器为两组，通过两组传感器检测到封装器件的位置信号并输送到中央控制器，该中央控制器同时控制成型模具组件合模或分模以进行封装器件的整形工序：如果两组传感器信号与中央控制器预先设置的参数一致则进行下一步操作。

3.根据权利要求2所述的封装器件整形装置，其特征在于：所述的中央控制器为PLC可编程序控制器。

4.根据权利要求1所述的封装器件整形装置，其特征在于：所述的下料轨道为开放式导槽。

5.根据权利要求1所述的封装器件整形装置，其特征在于：所述的成型模具组件包括整形汽缸、直线导轨、滚珠滑块和成型模具，成型模具固定于滚珠滑块上，滚珠滑块另端与整形汽缸连接，上述整形汽缸、滚珠滑块和成型模具为两组，对称的设置于下料轨道两侧，滚珠滑块沿直线导轨作伸缩动作使成型模具合模或分模，且整形汽缸受驱动于PLC可编程序控制器。

6.根据权利要求5所述的封装器件整形装置，其特征在于：所述的成型模具包括一对成型刀具，其设置于下料轨道两侧，一对成型刀具配合完成整形工序。

7.根据权利要求1所述的封装器件整形装置，其特征在于：所述下料轨道末端还设有下料检测传感器，其检测信号输送到PLC可编程序控制器。

8.根据权利要求1或7所述的封装器件整形装置，其特征在于：所述的下料轨道上设有两挡块及驱动汽缸，其一挡块设置于下料轨道进入整形区的轨道上，用于限制封装器件依次逐个进入到整形区进行整形，另一挡块用于限制整形区内封装器件的位置，以使成型模具配合完成整形操作；上述的驱动汽缸由PLC可编程序控制器控制。