[实用新型]一种封装器件整形装置

说明书

技术领域

本实用新型公开一种封装器件整形装置，按国际专利分类表(IPC)划分属于半导体电子元器件封装整形设备类制造技术领域。

背景技术

目前，半导体电子元器件应用于电路板时，常常需要整形工序预先调整好引脚的位置，方可焊接于电路板对应的焊孔上，如图6-1及图6-2分别是一种晶体管封装整形前和整形后的图样T′、T，晶体管种类繁多：具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能，面对大量需要整形的晶体管(可控硅)，现有的晶体管整形机几乎处于满负荷生产状态，但仍难以满足现状，且，现有整形机易于磨损造成精度偏差，导致器件报废率高，且调校难度大。

现有的晶体管(可控硅)整形设备简图如图5所示：其包括活动臂A、封闭式下料轨道B，挡块C、挡块D、固定滑座E、滑体F、凸轮G、马达R和成型模具K，固定滑座E、滑体F、凸轮G和马达R组合对称的两组分别设置于下料轨道B的两侧，工作原理如下：采用原始工作模式“马达+皮带+凸轮+滑座”，晶体管器件通过下料轨道B滑至整形区J，马达R带动皮带H传动至凸轮G使固定在滑体F上的成型模具K伸缩运动，即可使器件整形，整形完毕后通过轨道滑至料盒。因为现有整形设备没有任何的检测模式，当器件未到达正确整形位置时成型模具照常运转使得器件的管脚被切坏，从而产生器件的报废。

由上所述，总结现有整形设备存在问题点如下：

1、器件报废率高：采用“马达+皮带+凸轮”推动成型模具使晶体管(晶体管(可控硅))成形，因没有任何检测模式，当晶体管(可控硅)未达到正确整形位置时成型模具正常运转使得晶体管(可控硅)的管脚被切坏，从而产生报废的晶体管(可控硅)。

2、装料不畅：如图4-1示出装有晶体管T(可控硅)的管条U插入活动臂A后使整个活动臂台起与下料轨道B方向保持一致，活动臂由于经常上下活动容易使活动臂的位置跑动而无法正常顺畅下料。

3、下料不畅：下料轨道的下料距离较长且空间密闭，若器件卡在送料轨道中则无法快速得到处理，如图4-1所示，影响到生产效率。

4、成型模具定位滑座设计不合理：滑动方式相对比较原始，滑座E与滑体F利用大铁块的平面来回磨擦，由于接触面积过大，相对的磨擦阻力也会加大，这就容易使得滑座磨损、皮带损坏。

5、易损件较多：特别是传动皮带，因为当成型模具未正确切管脚时就会受到很大的反作用力，而凸轮的硬度较大无法消耗反作用力，便把反作用力传导给皮带，这就使得皮带容易破损。

6、维修不便且耗时长：

  主要维修项目  现有设备每月维修时间(小时)  更换皮带  2-3  装料装置  0.3-0.4  调节成型模具  3-10  下料轨道  2-3  其它零件维修  5-15

注：因旧设备调整难度较大，往往需要多次调整才能达到使用的要求。

因此，本领域研发人员产生了如下的困惑：

1、改造现有的整形设备则至少要花费几千元，且目前因生产量较大设备无法停机改造。

2、购买新设备投入费用较大，且新设备初期运行较顺畅，经过运行一段时间后就会出现上述问题。

3、市场上没有设计更合理或是改进型的设备所替代。