[实用新型]一种回热器组件的焊接装置

权利要求书

1.一种回热器组件的焊接装置，用于由2N组回热器单元芯片和芯筒组成的回热器的焊接；焊接装置包括：N个周向定位块(3)、径向定位装置(4)和轴向定位装置(5)；

周向定位块(3)外形与1组单元芯片的整体外形相同；

径向定位装置(4)其内径与所述回热器组件外圆周能紧密贴合并且能够施加压力；

轴向定位装置(5)能与所述回热器组件侧面贴合，提供侧面支撑和压紧。

2.如权利要求1所述的一种回热器组件的焊接装置，其特征在于：

焊接时工序分为2个步骤；

第一步时，上述N个周向定位块(3)、径向定位装置(4)和轴向定位装置(5)对N组单元芯片和回热器组件芯筒进行定位和固定，进行焊接；

第二步时，使用径向定位装置(4)和轴向定位装置(5)，在第一步中放置N个周向定位块的位置固定N组单元芯片，进行焊接；

所述第一步工序中，上述N个周向定位块(3)、径向定位装置(4)和轴向定位装置(5)采用分组定位焊组件实现，分组定位焊组件包括：后定位盘(8)、前定位盘(11)，定位环(12)，抱环(9)；

抱环(9)由多节弧形带板通过螺栓连接组成，在焊接时，对芯片组件所有的单元芯片进行径向定位；

后定位盘(8)与前定位盘(11)呈圆形且中间加工有中心孔，内表面带多个凸台，后定位盘(8)与前定位盘(11)靠多根螺栓和螺套镶嵌连接，整体成“工”字形；后定位盘(8)与前定位盘(11)内表面的凸台结合后外形符合单片芯片(1)理论外形，起轴向定位作用；在焊接时，各个凸台之间的空间放置多片单元芯片；

前定位盘(11)中心孔外表面带有凹槽，与定位环(12)相配合，保证所有单元芯片组合而成的芯片组件侧面的平整；

第二步工序时，径向定位装置(4)和轴向定位装置(5)使用整体定位焊组件实现，整体定位焊组件包括：前压盘(15)、后压盘(16)、抱环(9)；

前压盘(15)与后压盘(16)呈圆形，两者依靠长拉杆连接，圆盘中间部位加工有凹槽，凹槽形状与回热器组件外形面完全吻合。

3.如权利要求2所述的一种回热器组件的焊接装置，其特征在于：所述的一种回热器组件的焊接装置还包括：底座；

底座包括：辊轮座(14)和安装在辊轮座(14)两侧的辊轮(10)，辊轮(10)通过连接销固定在辊轮座(14)上；

分组定位焊组件和整体定位焊组件工作时放置于辊轮座(14)上，通过辊轮(10)旋转，通过止动螺钉(13)定位。