[实用新型]一种回热器组件的焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型属于涉及一种焊接装置，尤其涉及一种适合回热器组件的焊接装置，此种回热器常用于微型燃气轮机的余热回收。

背景技术

近年来，分布式能源系统越来越受到人们的重视。作为小区域内发电的微型燃气轮机技术具有高效紧凑的优势，同时还可以用于热电联产，提高了能源的利用率。回热器是燃气轮机系统实现回热循环的关键部件，可使整个燃气轮机的热效率提高到30％以上，因此对回热器的研究是能源以及制造领域的一个重要课题。回热器芯体组件由若干片换热芯片组件装配围成一圈焊接而成，片与片之间需要焊接密封，焊缝非常密集，且外形精度要求高。目前国内回热器工装设计、工艺流程安排和装配焊接不能满足工艺技术要求。美国专利US6112403公布了一种环形回热器换热单元芯片的制造方法，但未提及由单元芯片进一步组焊成环形整体的方法。实践中，有采用一片一片、紧密贴合、顺序组焊的方法，但由于误差累积和焊接变形的影响，导致最终装入的单元芯片数量有时减少，不能满足设计要求；也有采用先将所有单元芯片依次紧密叠放在芯筒外围，加环箍压紧后，进行整体组焊的，但由于单元芯片周向无法限位，保证不了单元芯片的正确倾斜角度，会出现倒伏现象，也不能满足设计要求。中国专利200610104725.0中公布了一种类似环形换热器的制造方法，其特点是先将无封条的单元芯片依次紧密叠放在一起，初步形成环形形状，在外围加箍成形后，再插入封条，进行组焊。此种方法，操作更复杂，而且同样无法保证单元芯片的正确倾斜角度。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于解决环形回热器单元芯片组焊成环形整体时遇到的：参与组焊的单元芯片总数不足，或单元芯片的倾斜角度失控、出现倒伏等问题，通过使得回热器若干片换热芯片组件装配焊接满足技术要求。

本实用新型是这样实现的：一种回热器组件的焊接装置，用于由2N组回热器单元芯片和芯筒组成的回热器的焊接；焊接装置包括：N个周向定位块、径向定位装置和轴向定位装置；

周向定位块外形与1组单元芯片的整体外形相同；

径向定位装置其内径与所述回热器组件外圆周能紧密贴合并且能够施加压力；

轴向定位装置能与所述回热器组件侧面贴合，提供侧面支撑和压紧。

如上所述的一种回热器组件的焊接装置，其中，

焊接时工序分为2个步骤；

第一步时，上述N个周向定位块、径向定位装置和轴向定位装置对N组单元芯片和回热器组件芯筒进行定位和固定，进行焊接；

第二步时，使用径向定位装置和轴向定位装置，在第一步中放置N个周向定位块的位置固定N组单元芯片，进行焊接；

所述第一步工序中，上述N个周向定位块、径向定位装置和轴向定位装置采用分组定位焊组件实现，分组定位焊组件包括：后定位盘、前定位盘，定位环，抱环；

抱环由多节弧形带板通过螺栓连接组成，在焊接时，对芯片组件所有的单元芯片进行径向定位；

后定位盘与前定位盘呈圆形且中间加工有中心孔，内表面带多个凸台，后定位盘与前定位盘靠多根螺栓和螺套镶嵌连接，整体成“工”字形；后定位盘与前定位盘内表面的凸台结合后外形符合单片芯片理论外形，起轴向定位作用；在焊接时，各个凸台之间的空间放置多片单元芯片；

前定位盘中心孔外表面带有凹槽，与定位环相配合，保证所有单元芯片组合而成的芯片组件侧面的平整；

第二步工序时，径向定位装置和轴向定位装置使用整体定位焊组件实现，整体定位焊组件包括：前压盘、后压盘、抱环；

前压盘与后压盘呈圆形，两者依靠长拉杆连接，圆盘中间部位加工有凹槽，凹槽形状与回热器组件外形面完全吻合。

如上所述的一种回热器组件的焊接装置，其中，所述的一种回热器组件的焊接装置还包括：底座；

底座包括：辊轮座和安装在辊轮座两侧的辊轮，辊轮通过连接销固定在辊轮座上；

分组定位焊组件和整体定位焊组件工作时放置于辊轮座上，通过辊轮旋转，通过止动螺钉定位。

本实用新型的优点是：通过分组能够有效避免误差累积和单元芯片焊接变形的影响，从而保证参与组焊的单元芯片总数量正确；通过定位型面的准确定位，能够保证单元芯片的倾斜角度正确，不出现倒伏现象。

附图说明

图1为一种环形回热器单元芯片的结构示意图；

图2为单元芯片组焊成的环形整体及封焊位置示意图；

图3为图2中B部分的放大后示意图；

图4为N组单元芯片和N个定位块共同构成的环形整体及定位焊示意图；

图5为图4中A部分的放大后示意图；

图6为分组定位和分组焊装置示意图；