[实用新型]用并置扁平导线制作的双面线路板有效

专利信息
申请号: 201020523361.1 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN201797655U 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 张林
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;杨楷
地址: 516000 广东省惠州市陈*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 并置 扁平 导线 制作 双面 线路板
【权利要求书】:

1.一种采用并置扁平导线制作的双面电路板,包括:

粘贴热压在预先开有窗口的带胶的绝缘基材上的第一并置扁平导线,该第一并置扁平导线形成所述双面电路板的正面线路,并且该预先开有窗口的带胶的绝缘基材形成阻焊层;

粘贴热压在另一带胶的绝缘基材上的第二并置扁平导线,该第二并置扁平导线形成所述双面电路板的背面线路;和

开好导通孔的两面带胶的绝缘层,其中,所述正面线路和所述背面线路分别对位、叠合和热压在该绝缘层的带胶的正反两面上。

2.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通,并且,采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。

3.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述带胶的绝缘基材是:环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材,或陶瓷基材。

4.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述扁平导线为:铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

5.根据权利要求2所述的双面电路板,其特征在于,在切除电路需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔时,所述表面带胶的绝缘基材同时也被切除掉一个相同大小的切除口。

6.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述双面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。

7.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述双面电路板在层间结构上依次包括:

第一层:第一绝缘阻焊层;

第二层:第一并置扁平导线形成的正面线路层;

第三层:两面带胶的绝缘层;

第四层:第二并置扁平导线形成的背面线路层;

第五层:第二绝缘阻焊层;和

第六层是:元件及过桥导电层。

8.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述双面电路板用于LED灯带,LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。

9.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述扁平导线是采用圆线压延制成的扁平导线,或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线,或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。

10.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于:

当需要安装插孔元件时,直接在焊点位置钻孔或冲孔,从而将元件脚插入孔内并焊接在线路层上。

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