[实用新型]用并置扁平导线制作的双面线路板有效
申请号: | 201020523361.1 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN201797655U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 张林 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;杨楷 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 并置 扁平 导线 制作 双面 线路板 | ||
1.一种采用并置扁平导线制作的双面电路板,包括:
粘贴热压在预先开有窗口的带胶的绝缘基材上的第一并置扁平导线,该第一并置扁平导线形成所述双面电路板的正面线路,并且该预先开有窗口的带胶的绝缘基材形成阻焊层;
粘贴热压在另一带胶的绝缘基材上的第二并置扁平导线,该第二并置扁平导线形成所述双面电路板的背面线路;和
开好导通孔的两面带胶的绝缘层,其中,所述正面线路和所述背面线路分别对位、叠合和热压在该绝缘层的带胶的正反两面上。
2.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通,并且,采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。
3.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述带胶的绝缘基材是:环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材,或陶瓷基材。
4.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述扁平导线为:铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
5.根据权利要求2所述的双面电路板,其特征在于,在切除电路需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔时,所述表面带胶的绝缘基材同时也被切除掉一个相同大小的切除口。
6.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述双面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
7.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述双面电路板在层间结构上依次包括:
第一层:第一绝缘阻焊层;
第二层:第一并置扁平导线形成的正面线路层;
第三层:两面带胶的绝缘层;
第四层:第二并置扁平导线形成的背面线路层;
第五层:第二绝缘阻焊层;和
第六层是:元件及过桥导电层。
8.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述双面电路板用于LED灯带,LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
9.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于,所述扁平导线是采用圆线压延制成的扁平导线,或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线,或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。
10.根据权利要求1所述的双面电路板,其特征在于:
当需要安装插孔元件时,直接在焊点位置钻孔或冲孔,从而将元件脚插入孔内并焊接在线路层上。
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