[实用新型]一种半导体封装产品毛刺清除装置无效
| 申请号： | 201020525820.X | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201887026U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 姬路淳一 | 申请（专利权）人： | 上海松下电工电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;郭迎侠 |
| 地址： | 201401 上海市工业*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 产品 毛刺 清除 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体和设置于所述壳体内的多角形转鼓，所述多角形转鼓为两端开口并且外壁上均匀设置有筛孔的筒形，其一端为进料口，另一端为出料口；
其特征在于，还包括一吹风机和与所述吹风机相连并由所述出料口导入所述多角形转鼓内部空间的吹气管。
2.如权利要求1所述的半导体封装产品毛刺清除装置，其特征在于，所述多角形转鼓的内壁沿周向设置有多道肋板。
3.如权利要求2所述的半导体封装产品毛刺清除装置，其特征在于，所述吹气管为多个，并且多个所述吹气管导入所述多角形转鼓内部的出气口端分别位于所述肋板的两侧。
4.如权利要求1所述的半导体封装产品毛刺清除装置，其特征在于，所述吹风机为除静电吹风机。
5.如权利要求1所述的半导体封装产品毛刺清除装置，其特征在于，所述多角形转鼓为六角形转鼓。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
