[实用新型]一种半导体封装产品毛刺清除装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装产品的表面处理装置，具体来说涉及一种半导体封装产品毛刺清除装置。

背景技术

半导体器件有许多封装形式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着保护芯片和增强导热性能的作用。根据封装材料来分，半导体器件封装大体有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装和塑料封装几种形式。其中塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展的越来越快，在封装中所占的份额越来越大。

塑料封装过程中主要用到的塑封料通常为各种规格的料饼，半导体封装产品(料饼)在成型后，通常表面会有毛刺，这就需要采用专门的毛刺清除装置对其进行处理。现有的做法是让半导体封装产品批量通过一旋转的转鼓，依靠半导体封装产品相互间的摩擦可以使毛刺得以去除，但这样同时会产生粉尘，这样就导致生产中很难控制封装产品(饼)从去毛刺装置中的排除速度。若排速过快则毛刺清除效果不佳从而导致产品质量低下，若排速过慢则生产效率低下。

实用新型内容

鉴于现有技术存在的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装产品毛刺清除装置，该装置可以在去除半导体封装产品表面毛刺的同时快速去除掉附着的粉尘。

为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体和设置于所述壳体内的多角形转鼓，所述多角形转鼓为两端开口并且外壁上均匀设置有筛孔的筒形，其一端为进料口，另一端为出料口；其中，还包括一吹风机和与所述吹风机相连并经所述出料口导入所述多角形转鼓内部空间的吹气管。

作为优选，所述多角形转鼓的内壁沿周向设置有多道肋板。

作为优选，所述吹气管为多个，并且多个所述吹气管导入所述多角形转鼓内部的出气口端分别位于所述肋板的两侧。

作为优选，所述吹风机为除静电吹风机。

作为优选，所述多角形转鼓为六角形转鼓。

相比较于现有技术，本实用新型的有益效果是：

1)本实用新型的实施例的半导体封装产品的毛刺清除装置在多角形转鼓内设置吹气管，可以快速去除附着在半导体封装产品上的粉尘，从而可以达到调整封装产品(料饼)排出速度的效果。

2)在保证生产效率的前提下，大大增加了产品的表面品质。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的半导体封装产品毛刺清除装置整体结构示意图。

主要附图标记

1……壳体，2……多角形转鼓，3……粉尘出口，4……封装产品导入槽，5……封装产品导出槽，6、7、8……吹气管，21……筛孔，22、23……肋板，24……出料口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的结构做进一步详细的说明。

如图1所示，本实用新型实施例提供的一种半导体封装产品毛刺清除装置，包括壳体1和设置于所述壳体1内的多角形转鼓2，所述多角形转鼓2为两端开口并且侧壁上均匀设置有筛孔21的筒形，其一端为进料口(图中未表示出)，另一端为出料口24；需要进行表面毛刺处理的半导体封装产品由伸入进料口的封装产品导入槽4进入多角形转鼓2内部，然后通过转动多角形转鼓2，半导体封装产品相互之间碰撞摩擦即可基本上清除封装产品表面的毛刺，在本实用新型的实施例中，还包括一吹风机(图中未表示出)和与所述吹风机相连并经所述出料口24导入所述多角形转鼓2内部空间的吹气管。

整个处理过程中，半导体封装产品随着多角形转鼓2的旋转和进料口的不断进料，经处理后的半导体封装产品逐渐由多角形转鼓2的出料口24排出。设置的吹气管提供的气流可以将半导体封装产品表面的粉尘吹掉，粉尘由筛孔21吹出后从壳体1上的粉尘出口3排出。为了防止半导体封装产品排出过快而影响处理效果，作为优选，所述多角形转鼓2的内壁沿周向设置有多道肋板。

本实用新型半导体封装产品的毛刺清除装置在多角形转鼓2内设置吹气管，可以快速去除附着在半导体封装产品上的粉尘。事实上，所述吹气管可以为多个，并且多个所述吹气管导入所述多角形转鼓2内部的出气口端分别位于所述肋板的两侧。如图1所示，在本实施例中，所述多角形转鼓2的内壁沿周向设置有肋板22和肋板23。而所述吹气管设置有三个，分别为吹气管6、吹气管7和吹气管8，并且所述吹气管6、7、8导入所述多角形转鼓2内部的出气口端分别位于所述肋板22、23的两侧。