[实用新型]电连接装置

权利要求书

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：

至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；

多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；

多数第一导电片，各所述第一导电片分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；以及

多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一导电片和所述第二导电片位于所述绝缘片状基材的相对侧。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一导电片电性连接于一芯片模块，所述第二导电片焊接于一电路板。

4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一导电片电性连接于一电路板，所述第二导电片导接于一芯片模块。

5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括一绝缘层，所述绝缘层涂布于所述绝缘片状基材表面，并覆盖各所述第一导电片和各所述第二导电片的部分表面。

6.如权利要求5所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括多数第三导电片，各所述第三导电片与所述第二导电片位于所述第一弹性臂的同侧，并连接所述第二导电片，所述绝缘层覆盖各所述第三导电片的表面。

7.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于：所述第一导电片、所述第二导电片和所述第三导电片由铜铂制成。

8.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括多数弹性体，各所述弹性体置于一所述第一弹性臂下方弹性支撑所述第一弹性臂。

9.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述绝缘片状基材具有上下相叠设的一第一基材以及一第二基材，所述第一弹性臂自所述第一基材延伸出，且所述第一弹性臂的延伸方向远离所述第二基材。

10.如权利要求9所述的电连接装置，其特征在于：所述第二基材延伸有一第二弹性臂，且第二弹性臂的延伸方向远离所述第一基材。

11.如权利要求10所述的电连接装置，其特征在于：所述第二导电片经所述第二基材表面延伸到所述第二弹性臂表面。

12.一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

至少一绝缘片状基材，其上承接有所述芯片模块，其向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂具有一第一端和一第二端，所述第一端连接所述绝缘片状基材，所述第二端自所述第一端弯折延伸形成，并与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于各所述第一端设有一通孔；

多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；

多数第一导电片，分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；

多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面；以及

一定位框架，所述定位框架部分位于所述绝缘片状基材的上方，且部分位于所述芯片模块的外侧。

13.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：所述第一导电片自所述第一端延伸至所述第二端，所述第二导电片置于所述第一端。

14.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：所述第一导电片和所述第二导电片位于所述绝缘片状基材的相对侧。

15.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：所述第一导电片电性连接于所述芯片模块，所述第二导电片焊接于一电路板。

16.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：所述第一导电片电性连接于一电路板，所述第二导电片导接于所述芯片模块。

17.如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括一吸取装置，所述吸取装置位于所述绝缘片状基材的上方并定位于所述定位框架上。