[实用新型]电连接装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种用于电性连接一芯片模块于一电路板上的电连接装置。

【背景技术】

目前业界普遍使用的用于电性连接一芯片模块于一电路板上的电连接装置通常由一本体和收容于所述本体中的多数导电端子构成，所述本体与所述导电端子为由不同材料制成的独立个体，故所述本体与所述导电端子需分开制造，且所述本体由塑料材料制成，所述导电端子由金属材料制成，故制造所述本体需要设计塑料模具，而制造所述导电端子需要设计冲压模具。

组装时，需将所述导电端子通过人工或机器插设于所述本体中以形成所述电连接装置。

上述电连接装置存在如下缺陷：

1.由于制造所述本体需要设计塑料模具，制造所述导电端子需要设计冲压模具，所以大大提高了所述电连接装置的制造成本。

2.由于金属材料价格较贵，而所述导电端子又通过冲压形成，冲压的过成中会产生很多废料，且批量生产中所述电连接装置中所使用的所述导电端子的数量较庞大，故也大大提高了所述电连接装置的制造成本。

3.由于所述本体和所述导电端子是独立个体，故存在通过人工或机器将所述导电端子插设于所述本体中以形成所述电连接装置的组装过程，因此在批量生产中，完成所述电连接装置的制造较浪费时间，故也大大提高了所述电连接装置的制造成本。

另外，为了适应科学技术的不断发展和社会的不断进步，以及为了符合人们方便携带电子产品的理念，各类电子产品不断朝轻薄化、微小化和便携式发展，因此，应用于此类电子产品中的各类元件也必须制做得更加轻薄和微小，同样地，应用于所述电连接装置中的所述本体也制做的较薄，但是，由于所述本体由塑料材料制成，如果将所述本体做的太薄，则容易因材质较脆的问题而容易被折断，所以所述本体还必须有一定的厚度以保证所述本体有足够的不容易被折断的强度，故所述电连接装置仍然具有一定的高度，如此一来，便阻碍了所述电连接装置朝更加轻薄化、微小化和便携式发展。

鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

针对背景技术所述面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种制造成本低和低高度的电连接装置。

为了实现上述目的，在本实用新型的实施例中所采用的一种实施方式为提供一种电连接装置，所述电连接装置包括：至少一绝缘片状基材，所述绝缘片状基材向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂一端连接所述绝缘片状基材，另一端与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于连接各所述第一弹性臂处设有一通孔；多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，各所述第一导电片分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；以及多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面。

本实用新型的实施例中所采用的另一种实施方式为提供一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块，所述电连接装置包括：至少一绝缘片状基材，其上承接有所述芯片模块，其向一侧延伸有多数第一弹性臂，各所述第一弹性臂具有一第一端和一第二端，所述第一端连接所述绝缘片状基材，所述第二端自所述第一端弯折延伸形成，并与所述绝缘片状基材形成一高度差，所述绝缘片状基材于各所述第一端设有一通孔；多数金属导电层，各所述金属导电层设于各所述通孔的内壁；多数第一导电片，分别于一所述通孔中电性连接所述金属导电层，并自一所述通孔延伸并贴附于一所述第一弹性臂表面；多数第二导电片，各所述第二导电片分别位于一所述通孔中与所述第一导电片及所述金属导电层电性连接并延伸至所述绝缘片状基材表面；以及一定位框架，所述定位框架部分位于所述绝缘片状基材的上方，且部分位于所述芯片模块的外侧。

与现有技术相比，本实用新型电连接装置具有如下优点：

1.通过于所述第一弹性臂表面贴附所述第一导电片，于所述绝缘片状基材表面设置所述第二导电片，并使所述第一导电片电性连接所述第二导电片，便可形成所述电连接装置，从而既不需要设计塑料模具以形成所述绝缘片状基材，又不需要设计冲压模具以冲压形成所述第一导电片和所述第二导电片，也不具有通过人工或机器将所述第一导电片和所述第二导电片插设于所述绝缘片状基材中以形成所述电连接装置的组装过程，所以大大降低了所述电连接装置的制造成本。