[实用新型]多层包装结构有效
| 申请号： | 201020533159.7 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN201801056U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 杨坤山;郑清汾;萧烽吉;林东赋;李至伟;徐国原;杨宜学 | 申请（专利权）人： | 钒创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/00 | 分类号： | B65D73/00;B65D65/40;B32B27/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 包装 结构 | ||
1.一种多层包装结构，其特征在于，包含：
一底层；
一中间层，具有一开孔且贴附于该底层，该开孔容置一平板状装置；及
一薄膜层，黏附于该中间层。
2.如权利要求1所述的多层包装结构，其特征在于，该开孔的周围轮廓与该平板状装置的周围轮廓相符。
3.如权利要求1所述的多层包装结构，其特征在于，该平板状装置为一信号处理装置。
4.如权利要求3所述的多层包装结构，其特征在于，该信号处理装置为处理一通讯装置与一SIM卡的信号的信号处理装置。
5.如权利要求3所述的多层包装结构，其特征在于，该信号处理装置的厚度不大于该中间层的厚度。
6.如权利要求3所述的多层包装结构，其特征在于，不含集成电路的该信号处理装置的厚度不大于该中间层的厚度。
7.如权利要求6所述的多层包装结构，其特征在于，该底层具有一凹槽，该凹槽容置该信号处理装置上的集成电路。
8.如权利要求7所述的多层包装结构，其特征在于，该集成电路的厚度不大于该凹槽的深度。
9.如权利要求3所述的多层包装结构，其特征在于，该信号处理装置表面具有一该信号处理装置的序号。
10.如权利要求9所述的多层包装结构，其特征在于，该信号处理装置的序号为一集成电路卡识别码。
11.如权利要求3所述的多层包装结构，其特征在于，该薄膜层具有至少一孔洞，该信号处理装置的至少一部分从该孔洞中裸露出来。
12.如权利要求10所述的多层包装结构，其特征在于，该集成电路卡识别码是通过雷射雕刻至该信号处理装置表面。
13.如权利要求12所述的多层包装结构，其特征在于，该薄膜层具有一孔洞，该集成电路卡识别码是通过雷射雕刻透过该孔洞至该信号处理装置表面。
14.如权利要求12所述的多层包装结构，其特征在于，该集成电路卡识别码是通过雷射雕刻穿过该薄膜层至该信号处理装置表面。
15.如权利要求1所述的多层包装结构，其特征在于，该底层是由丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚乙烯或聚苯乙烯材料所制成。
16.如权利要求1所述的多层包装结构，其特征在于，该中间层是由丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚乙烯或聚苯乙烯材料所制成。
17.如权利要求1所述的多层包装结构，其特征在于，该薄膜层为一透明薄膜层。
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