[实用新型]多层包装结构有效
申请号: | 201020533159.7 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN201801056U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 杨坤山;郑清汾;萧烽吉;林东赋;李至伟;徐国原;杨宜学 | 申请(专利权)人: | 钒创科技股份有限公司 |
主分类号: | B65D73/00 | 分类号: | B65D73/00;B65D65/40;B32B27/00;H04M1/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 何春兰 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 包装 结构 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种多层包装结构,尤其是关于用于信号处理装置的多层包装结构。
背景技术
随着企业趋于国际化,商务人士致胜的重要关键在于工作效率,与客户之间最重要的沟通工具即为移动电话。对于需要短暂出国的商务人士,为了节省国际漫游通话费,必须申请当地电信业的门号,以便于当地工作时使用。以往商务人士必须同时携带2支手机,或是不断更换SIM卡而非常不方便且浪费时间,无论手机业或电信业,都有推出一机双卡双门号的服务,以达到节省国际电话费用的效益。现行的SIM卡使用在移动电话上,储存使用者的电话号码、电话簿以及系统信息,例如:个人识别码(PIN code:Personal Identification Number)以及用户身份、防止盗用或滥用等功能都由此完成,然而由于对移动电话的依赖,且希望SIM卡能结合近距离无线传输(Near FieldCommunication)功能,例如:将悠游卡、信用卡以及门禁卡等功能作结合,此时SIM所需的容量必须更大。用户识别应用开发工具STK(SIM Application Toolkit)是全球移动通讯系统GSM(Global System for Mobile Communications)的规格标准之一,主要是定义SIM卡与移动电话的接口及作业程序标准。也即,STK是在SIM卡上发展应用服务的标准接口工具,通过此工具的开发,SIM卡中的应用程序能与任何移动电话进行正确的运作。
实现上述运作的信号处理装置以软板技术(FPC)构制而成,其厚度很薄,以便将该信号处理装置完全贴合在其它电信业的SIM卡上,并同时置入手机的SIM卡槽。而在该信号处理装置上具有一集成电路芯片(IC chip),该集成电路芯片中的软件透过用户识别应用开发工具STK(SIM Application Toolkit)标准来实现该SIM功能增强以及相关的加值服务且能自由切换选择欲使用的门号。然而,该信号处理装置必须要妥善包装,否则产品的运送与使用者的取用容易造成信号处理装置的瑕疵。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具方便性且能实质保护该信号处理装置的包装结构。
为达到上述的目的,本实用新型提供一种多层包装结构,包含:一底层;一中间层,具有一开孔且贴附于该底层,该开孔容置一平板状装置;及一薄膜层,黏附于该中间层。
前述的本实用新型多层包装结构,该开孔的周围轮廓与该平板状装置的周围轮廓相符。
前述的本实用新型多层包装结构,该平板状装置为一信号处理装置。
前述的本实用新型多层包装结构,该信号处理装置为处理一通讯装置与一SIM卡的信号的信号处理装置。
前述的本实用新型多层包装结构,该信号处理装置的厚度不大于该中间层的厚度。
前述的本实用新型多层包装结构,不含集成电路的该信号处理装置的厚度不大于该中间层的厚度。
前述的本实用新型多层包装结构,该底层具有一凹槽,该凹槽容置该信号处理装置上的集成电路。
前述的本实用新型多层包装结构,该集成电路的厚度不大于该凹槽的深度。
前述的本实用新型多层包装结构,该信号处理装置表面具有一该信号处理装置的序号。
前述的本实用新型多层包装结构,该信号处理装置的序号为一集成电路卡识别码。
前述的本实用新型多层包装结构,该薄膜层具有至少一孔洞,该信号处理装置的至少一部分从该孔洞中裸露出来。
前述的本实用新型多层包装结构,该集成电路卡识别码是通过雷射雕刻至该信号处理装置表面。
前述的本实用新型多层包装结构,该薄膜层具有一孔洞,该集成电路卡识别码是通过雷射雕刻透过该孔洞至该信号处理装置表面。
前述的本实用新型多层包装结构,该集成电路卡识别码是通过雷射雕刻穿过该薄膜层至该信号处理装置表面。
前述的本实用新型多层包装结构,该底层是由丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)或聚苯乙烯(PS)材料所制成。
前述的本实用新型多层包装结构,该中间层是由丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)或聚苯乙烯(PS)材料所制成。
前述的本实用新型多层包装结构,该薄膜层为一透明薄膜层。
本实用新型的多层包装结构的特点及优点是:该多层包装结构具有方便性且能实质保护该信号处理装置。
在参阅下述详细的实施方式及相关的附图与权利要求范围后,阅者将更能了解本实用新型其它的目的、特征及优点。
附图说明
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