[实用新型]电容封装结构

权利要求书

1.一种电容封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有至少一顶层基板及至少一底层基板；

一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一底层基板之间的绝缘层；以及

一电容单元，其具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一绝缘层所包覆的电容元件。

2.如权利要求1所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一顶层基板、上述至少一绝缘层及上述至少一底层基板由上而下依序堆叠在一起。

3.如权利要求1所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一顶层基板的上表面具有至少两个顶层导电焊垫，上述至少一顶层基板的下表面具有至少一顶层导电轨迹，上述至少一底层基板的上表面具有至少一底层导电轨迹，且上述至少一底层基板的下表面具有至少两个底层导电焊垫。

4.如权利要求3所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一电容元件电性连接于上述至少一顶层导电轨迹与上述至少一底层导电轨迹之间，且每一个顶层导电焊垫与每一个底层导电焊垫之间成形一用以连接每一个顶层导电焊垫与每一个相对应底层导电焊垫的导电层。

5.如权利要求3所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一顶层基板的侧边具有至少两个第一半穿孔，上述至少一绝缘层的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两个第一半穿孔的第二半穿孔，且上述至少一底层基板的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两个第二半穿孔的第三半穿孔；上述至少一顶层基板具有至少两个分别成形于上述至少两个第一半穿孔的内表面上的第一导电层，上述至少一绝缘层具有至少两个分别成形于上述至少两个第二半穿孔的内表面上且分别电性连接于上述至少两个第一导电层的第二导电层，且上述至少一底层基板具有至少两个分别成形于上述至少两个第三半穿孔的内表面上且分别电性连接于上述至少两个第二导电层的第三导电层。

6.如权利要求1所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一电容元件具有一向外延伸且电性接触于其中一第二导电层的导电接脚，且上述至少一电容元件为一钽质电容。

7.如权利要求1所述的电容封装结构，其特征在于，该电容封装结构还进一步包括：一导电单元，其具有至少两个导电体，其分别电性接触于上述至少一顶层基板与上述至少一电容元件的上表面之间及电性连接于上述至少一电容元件的下表面与上述至少一底层基板之间。

8.一种电容封装结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有至少一顶层基板、至少一中间基板及至少一底层基板；

一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一中间基板之间的第一绝缘层及至少一填充于上述至少一中间基板及上述至少一底层基板之间的第二绝缘层；以及

一电容单元，其具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一中间基板之间且被上述至少一第一绝缘层所包覆的第一电容元件及至少一电性地设置于上述至少一中间基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一第二绝缘层所包覆的第二电容元件。

9.如权利要求8所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一顶层基板、上述至少一第一绝缘层、上述至少一中间基板、上述至少一第二绝缘层及上述至少一底层基板由上而下依序堆叠在一起，且上述至少一第一电容元件与上述至少一第二电容元件皆为钽质电容。

10.如权利要求8所述的电容封装结构，其特征在于，该电容封装结构还进一步包括：一导电单元，其具有至少两个第一导电体及至少两个第二导电体，其中上述至少两个第一导电体分别电性接触于上述至少一顶层基板与上述至少一第一电容元件的上表面之间及电性接触于上述至少一第一电容元件的下表面与上述至少一中间基板之间，上述至少两个第二导电体分别电性接触于上述至少一中间基板与上述至少一第二电容元件的上表面之间及电性接触于上述至少一第二电容元件的下表面与上述至少一底层基板之间。