[实用新型]电容封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种电容封装结构。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其外围、电源供应器、通信产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。

然而，现有技术皆无法针对电容器提供快速且有效的封装方式。因此，本发明人有感上述缺陷的可改进，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的即所要解决的技术问题，在于提供一种封装结构，其能够用来封装任何的电容元件(例如钽质电容)，以制作一种电容封装结构。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种电容封装结构，其包括：一基板单元、一绝缘单元及一电容单元。其中，该基板单元具有至少一顶层基板及至少一底层基板。该绝缘单元具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一底层基板之间的绝缘层。该电容单元具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一绝缘层所包覆的电容元件。

本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一顶层基板、上述至少一绝缘层及上述至少一底层基板由上而下依序堆叠在一起。

本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一顶层基板的上表面具有至少两个顶层导电焊垫，上述至少一顶层基板的下表面具有至少一顶层导电轨迹，上述至少一底层基板的上表面具有至少一底层导电轨迹，且上述至少一底层基板的下表面具有至少两个底层导电焊垫。

本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一电容元件电性连接于上述至少一顶层导电轨迹与上述至少一底层导电轨迹之间，且每一个顶层导电焊垫与每一个底层导电焊垫之间成形一用以连接每一个顶层导电焊垫与每一个相对应底层导电焊垫的导电层。

本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一顶层基板的侧边具有至少两个第一半穿孔，上述至少一绝缘层的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两个第一半穿孔的第二半穿孔，且上述至少一底层基板的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两个第二半穿孔的第三半穿孔；上述至少一顶层基板具有至少两个分别成形于上述至少两个第一半穿孔的内表面上的第一导电层，上述至少一绝缘层具有至少两个分别成形于上述至少两个第二半穿孔的内表面上且分别电性连接于上述至少两个第一导电层的第二导电层，且上述至少一底层基板具有至少两个分别成形于上述至少两个第三半穿孔的内表面上且分别电性连接于上述至少两个第二导电层的第三导电层。

本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一电容元件具有一向外延伸且电性接触于其中一第二导电层的导电接脚，且上述至少一电容元件为一钽质电容。

本实用新型的电容封装结构，优选的，该电容封装结构还进一步包括：一导电单元，其具有至少两个导电体，其分别电性接触于上述至少一顶层基板与上述至少一电容元件的上表面之间及电性连接于上述至少一电容元件的下表面与上述至少一底层基板之间。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种电容封装结构，其包括：一基板单元、一绝缘单元及一电容单元。其中，该基板单元具有至少一顶层基板、至少一中间基板及至少一底层基板。该绝缘单元具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一中间基板之间的第一绝缘层及至少一填充于上述至少一中间基板及上述至少一底层基板之间的第二绝缘层。该电容单元具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一中间基板之间且被上述至少一第一绝缘层所包覆的第一电容元件及至少一电性地设置于上述至少一中间基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一第二绝缘层所包覆的第二电容元件。

本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一顶层基板、上述至少一第一绝缘层、上述至少一中间基板、上述至少一第二绝缘层及上述至少一底层基板由上而下依序堆叠在一起，且上述至少一第一电容元件与上述至少一第二电容元件皆为钽质电容。