[实用新型]一种带有多个发光面的立体发光芯片无效
| 申请号： | 201020536131.9 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201804901U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 马福 | 申请（专利权）人： | 马福 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 111200 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 多个发 光面 立体 发光 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有多个发光面的立体发光芯片主要由芯片衬底、发光层、正负电极构成，其特征是：所述发光芯片衬底是一个多面立体衬底(2)的形状，并在各个面上生有发光层(3)，最后留有一个底面(4)作为芯片的固定粘结面。
2.根据权利要求1所述的一种带有多个发光面的立体发光芯片，其特征是：所述的多面立体形状为三角面锥形体或梯形体形状。
3.根据权利要求2所述的一种带有多个发光面的立体发光芯片，其特征是：三角面锥形体衬底的一个三角面底面两夹角分别设计成45°角，是由四个三角面所构成的锥形体形状，或梯形体的一个梯形面的两个下底角分别为45°角，由四个梯形面所构成的梯形体形状。
4.根据权利要求1所述的一种带有多个发光面的立体发光芯片，其特征是：所述的多面立体发光芯片，至少包含有两个或两个以上的发光面。
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