[实用新型]一种带有多个发光面的立体发光芯片

说明书

所属技术领域：本发明属于半导体发光芯片技术领域，特别涉及到一种高出光率的发光芯片。

背景技术：随着科学技术的不断进步，半导体发光芯片的亮度已有了大幅度的提高，功率已经达到了瓦级以上，使其成为未来照明的发展方向。但是目前的发光芯片面积不论是大尺寸的还是小尺寸的，普遍是平面化设计，即发光层面积的大小与衬底相同，甚至小于衬底，造成了出光率不高，不能很好的提高发光效率，特别是功率型发光芯片，为了获得更高的亮度，除了增大功率外，还必须要增大发光芯片的面积来提高亮度，尽管这样出光率仍不是很理想。

发明内容：为了克服上述不足之处，本发明提供一种带有多个发光面的立体发光芯片，该立体发光芯片较同尺寸的平面发光芯片相比可大幅度的增大发光面积，进而提高了芯片的出光效率。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：

该带有多个发光面的立体发光芯片主要由芯片衬底、发光层、正负电极构成，其特征是：所述发光芯片衬底是一个带有多面立体衬底形状，并在各个面上生有发光层，最后留有一个底面作为芯片的固定粘结面。所述的多面立体形状为三角面锥形体或梯形体形状。为了使发光强度在一定的范围内尽可能的一致，该三角面锥形体衬底的一个三角面底面两夹角设计成45°角，是由四个三角面所构成的锥形体形状或梯形体的一个梯形面的两个下底角分别为45°角，由四个梯形面所构成的梯形体形状，该多面立体发光芯片至少包含有两个或两个以上的发光面。

本发明的有益效果是：立体发光芯片较同尺寸的平面发光芯片相比出光率成倍的提高，并可多个方面出光，使封装后的LED向各个方向发出的光更加均匀，从而更好的实现了未来半导体照明的需要。

附图说明：

附图1是三角面锥形体形状发光芯片示意图

附图2是梯形体形状发光芯片示意图

附图中：(1)芯片电极、(2)多面立体衬底、(3)发光层、(4)底面

具体实施例：本实施例是选用硅材料作为发光芯片的衬底(也可以选用其他材料做衬底，如碳化硅、蓝宝石等材料)，附图1、2中将硅片利用光刻设备刻成我们所需要的多面立体衬底(2)的形状，再将剥离好的发光层(3)粘牢在立体衬底的各个面上，最后留有一个底面(4)作为与支架的固定粘结面。此时对于硅材料来讲，芯片的一个电极就是硅衬底，另一个电极是在各个发光面上制成的。如果是蓝宝石衬底，由于蓝宝不导电，它的电极是在同一个发光面的同一个侧面制成正负两个电极。为了更好的提高光效，避免电极上的金丝遮光，芯片的电极可采用透明电极。