[实用新型]耳机的改良结构无效

专利信息
申请号: 201020536148.4 申请日: 2010-09-20
公开(公告)号: CN202059550U 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 刘得胜 申请(专利权)人: 刘得胜
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 长春市吉利专利事务所 22206 代理人: 张绍严;王大珠
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 耳机 改良 结构
【权利要求书】:

1.一种耳机的改良结构,其特征在于:

一头弓钢丝支架,除了顺着人体头型作头弓的圆弧型的形状外,其中的头弓在接近耳罩部位,再作一个折弯的结构;

两头垫,由上、下盖所支撑,而上、下盖包覆于头弓支架两侧,其背面设有卡合部;

两上盖,包含第一上盖及第二上盖,其中第二上盖包覆于头弓支架两侧,而第一上盖作为支撑头垫的结构;

两下盖,置于头垫下方,与第二上盖结合,包覆于头弓支架的两侧;

两耳罩,连接于头弓支架端部,其内部形成一个随头弓所产生的压力大小而自动调整的气密室,由一固定圈及气密环,紧密卡合固定于喇叭结构上。

2.根据权利要求1所述的耳机的改良结构,其特征在于:该两头垫采用环保高分子工业软胶材质TPR热塑性橡胶制成。

3.根据权利要求1所述的耳机的改良结构,其特征在于:该第二上盖设有卡合部,该下盖则设有对应于第二上盖卡合部的扣持部,使该第二上盖由卡合部与扣持部,包覆于头弓支架的两侧,其中的第一上盖是作为支撑头垫上部的重要结构。

4.根据权利要求1所述的耳机的改良结构,其特征在于:该耳罩以TPR软胶一体成型。 

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