[实用新型]LED光源无效
申请号: | 201020542205.X | 申请日: | 2010-09-26 |
公开(公告)号: | CN201779526U | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 蔡州;茆学华;邹军;陈志军 | 申请(专利权)人: | 蔡鸿 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 光源 | ||
1.一种LED光源,其特征在于,包括:
承载基体、荧光晶片以及LED芯片;
所述LED芯片的底面固定在承载基体上,LED芯片外面包覆一层透光层;
所述透光层为形成在LED芯片上的点胶,其中LED芯片顶面的透光层为薄层,LED芯片侧面的透光层为使水平出射光往上折射的倾斜结构;
所述荧光晶片压在LED芯片顶面透光层上。
2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述透光层为硅胶或树脂。
3.根据权利要求2所述的LED光源,其特征在于:所述承载基体为均温板。
4.根据权利要求3所述的LED光源,其特征在于:包括在均温板表面相对设置的两条横截面为L型的反光杯支架,所述荧光晶片嵌在两L型反光杯支架所构成槽体内,所述安装槽在反光杯支架端侧位置的端部开口。
5.根据权利要求2所述的LED光源,其特征在于:包括中间开窗的导热压板,所述承载基体包括安装槽,所述LED芯片设置于所述安装槽的槽底,所述荧光晶片通过上方的导热压板压固在所述LED芯片顶面透光层上,所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽。
6.根据权利要求5所述的LED光源,其特征在于:所述安装槽内充有空气或惰性气体。
7.根据权利要求1至6任一项所述的LED光源,其特征在于:所述LED芯片数量为多个,并且矩阵排列,所述LED芯片是LED蓝光芯片,所述荧光晶片是黄光荧光晶片。
8.根据权利要求7所述的LED光源,其特征在于:所述黄光荧光晶片是钇铝石榴石YAG晶片或表面涂覆有黄光荧光粉。
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