[实用新型]LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源，尤其涉及一种LED光源。

背景技术

随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了市场应用。

封装技术的发展是决定LED产品应用的关键，目前市场上单颗1WLED封装产品较多，但在实际应用中发现将单颗1W的灯珠应用在灯具中时由于灯珠数量较多，导致光源的光色一致性差，色温偏差较大，不同方向上的色温差异也较大等问题，而集成封装LED光源可一定程度上解决这些问题，但是由于集成封装LED光源热量比较集中，节点温度高且荧光粉更容易老化，未能得到很好的应用。因此，有必要设计散热效果更好、结构简单的LED光源，以适应LED光源市场的需要。

此外，LED出光方向并不集中，除了顶面的出光面外，侧面也会发光。但是LED封装结构中，并没有很好考虑侧面发出的光线，这些光线大都被周围障碍物吸收而损失掉。特别是多个LED一起位于同一平面的结构中，损失更严重。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED光源，能够大幅提高散热效果使LED在较低温度下较佳地工作，同时LED出光利用率高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED光源，包括：承载基体、荧光晶片以及LED芯片；所述LED芯片的底面固定在承载基体上，LED芯片外面包覆一层透光层；所述透光层为形成在LED芯片上的点胶，其中LED芯片顶面的透光层为薄层，LED芯片侧面的透光层为使水平出射光往上折射的倾斜结构；所述荧光晶片压在LED芯片顶面透光层上。

其中，所述透光层为硅胶或树脂。

其中，所述承载基体为均温板。

其中，包括在均温板表面相对设置的两条横截面为L型的反光杯支架，所述荧光晶片嵌在两L型反光杯支架所构成槽体内，所述安装槽在反光杯支架端侧位置的端部开口。

其中，包括中间开窗的导热压板，所述承载基体包括安装槽，所述LED芯片设置于所述安装槽的槽底，所述荧光晶片通过上方的导热压板压固在所述LED芯片顶面透光层上，所述安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽。

其中，所述安装槽内充有空气或惰性气体。

其中，所述LED芯片数量为多个，并且矩阵排列，所述LED芯片是LED蓝光芯片，所述荧光晶片是黄光荧光晶片。

其中，所述黄光荧光晶片是钇铝石榴石YAG晶片或表面涂覆有黄光荧光粉。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术LED光源散热效果不佳且光源出光利用率不高的情况，本实用新型利用简单的点胶技术，在LED芯片表面形成透光层，起到保护隔氧作用，更重要的是LED芯片侧边的透光层倾斜结构，可以使LED芯片侧面发出的光线往上折射，充分利用该部分光线，不会使其损失，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大大提高亮度；本实用新型还设计荧光晶片压固在LED顶面，LED芯片的热量可以直接传导至荧光晶片，而荧光晶片由于面积大，可以快速散热，使LED在较低温度下较佳地工作。

本实用新型还设计荧光晶片固定在述安装槽上，LED芯片间具有间距，使得槽内LED芯片之间具有散热空间，为气体对流散热提供必要条件；同时，在安装槽的槽壁设有与外界相通的透气孔或槽，将安装槽内空间与外部空间相通，使得LED芯片发出的热量通过空气或惰性气体导至外面，此结构利于热量高效地散发出去，能够大幅提高散热效果，使LED芯片在较低温度下较佳地工作，大大延长LED芯片的寿命。

附图说明

图1是本实用新型LED光源实施例一的立体组合示意图；

图2是本实用新型LED光源实施例一的部分截面图；

图3是本实用新型LED光源实施例一的立体分解示意图；

图4是本实用新型LED光源实施例二的部分立体示意图；

图5是本实用新型LED光源实施例三的立体分解图；

图6是本实用新型LED光源实施例应用于的LED路灯的截面示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参阅图1和图2，本实用新型LED光源实施例一包括：

承载基体31、荧光晶片34以及LED芯片33；

所述LED芯片33的底面固定在承载基体31上，LED芯片33外面包覆一层透光层37；

所述透光层37为形成在LED芯片33上的点胶，其中LED芯片33顶面的透光层37为薄层，LED芯片33侧面的透光层37为使水平出射光往上折射的倾斜结构；