[实用新型]一种TO型集成电路管壳粘片装置

权利要求书

1.一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：包括芯片承载台、固定框和管壳承放架，所述芯片承载台与固定框之间固定连接，所述固定框与管壳承放架之间通过定位销相连，所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔。

2.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：所述芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：所述固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽，圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉，固定框与底座之间通过紧固螺钉固定。

4.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：所述管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽。

5.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：所述固定框和管壳承放架之间通过两个定位销相连，定位销的一端为外螺纹与固定框螺纹连接，另一端为圆柱光杆与管壳承放架插接。

6.根据权利要求1所述的一种TO型集成电路管壳粘片装置，其特征在于：所述管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿。