[实用新型]一种TO型集成电路管壳粘片装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及半导体集成电路封装使用半自动粘片机粘片的专用工装，具体涉及一种半自动粘片机使用的TO型集成电路管壳粘片装置。 

背景技术：

半自动粘片机是一种可以实现手动控制机器点胶和手动控制机器粘片，目前半自动粘片机可以进行扁平管壳和双列直插(DIP)管壳的粘片，TO型集成电路管壳因其特殊的圆形管壳形式，见图3、图4所示(以TO-8型管壳为代表)，因为没有专门的配套工装，所以TO型集成电路管壳使用半自动粘片机进行粘片是缺项。现在TO型集成电路管壳电路的粘片方式主要采用手工粘片，手工粘片缺点是工作效率低，粘片位置、点胶量等一致性较差，并且容易造成芯片损伤。通过设计TO型集成电路管壳电路的粘片工装夹具，使半自动粘片机不仅可以进行扁平、双列等常规管壳的粘片，同样可以进行TO型集成电路管壳的粘片，从而提高粘片工作效率和生产成品率。 

实用新型内容：

本实用新型目的在于提供一种TO型集成电路管壳粘片装置，从而实现使用半自动粘片机代替手工粘片TO型集成电路管壳，显著提高粘片效率和粘片成品率。 

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案： 

一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承载台、固定框和管壳承放架，所述芯片承载台与固定框之间固定连接，所述固定框与管壳承放架之间通过定位销相连，所述管壳承放架上设有放置管壳的管壳固定孔。 

所述芯片承载台与固定框之间设有固定芯片盒的径向凹槽。 

所述固定框的中心处为与底座配合的圆形卡槽，圆形卡槽的槽边设有紧固螺钉，固定框与底座之间通过紧固螺钉固定。 

所述管壳固定孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽。 

所述固定框和管壳承放架之间通过两个定位销相连，定位销的一端为外螺纹与固定框螺纹连接，另一端为圆柱光杆与管壳承放架插接。 

所述管壳承放架的四角设有底部中空的支撑腿，以便于管壳承放架的叠放。 

该工装主要是配合半自动粘片机使用，半自动粘片机有一个吸头和一个点胶针头，使用吸头利用真空吸附芯片，吸头的材料经过处理不会损伤芯片表面，使用点胶针头利用压空将胶枪里面的粘片胶挤出涂点在管座上，这些动作都是通过显微镜观察控制完成，所以对点胶位置控制更加精确。 

本实用新型的有益效果是： 

1.通过设计将管壳承放架和固定框分开，这样可以节约整个加工成本，同时有效提高粘片速度，因为粘片前可以使用很多管壳承放架，将管壳全部摆放好，一个承放架上管壳粘片结束后不需要将管壳重新转移到新的承片架上，而是直接将粘片管壳承放架直接取下，换上新的一个摆放好管壳的承片架即可进行粘片； 

2.半导体集成电路为了功能的实现在封装时都是有固定的粘片位置和方向，通过在管壳固定孔上设计了管壳摆放的定位槽，从而固定了管壳摆放的方向，这样粘片时可以直接将芯片从芯片盒中取出粘接在固定的管壳上，因此提高了粘片效率，进而保证了粘片方向的正确性； 

3.通过设计本实用新型，使半自动粘片机不仅可以进行扁平，双列直插型管壳的粘片，同时可以进行TO型集成电路管壳的粘片，这样不仅提高TO型集成电路管壳的粘片速率，也提高了粘片成品率； 

4.本实用新型设计简单，易加工制作；安装简单，工作效率高。 

附图说明：

图1是本实用新型实施例的结构示意图； 

图2是图1的仰视图； 

图3是TO型集成电路管壳的主视图； 

图4是TO型集成电路管壳的俯视图。 

具体实施方式：