[实用新型]用于表面黏着工艺的板件有效

专利信息
申请号: 201020543940.2 申请日: 2010-09-27
公开(公告)号: CN201813612U 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 蔡欣伦;谢豪骏;古振樑;林信逸;李家贤 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K13/04
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 代理人: 严慎
地址: 中国台湾台北县22*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 表面 黏着 工艺
【权利要求书】:

1.一种用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,该板件包括:

一板本体,该板本体界定出一供设置锡膏的印刷区及一非印刷区,该印刷区具有一第一厚度;以及

一待检测板体,该待检测板体至少局部区域的厚度与该第一厚度相同,且该待检测板体呈不连续地连接于该板本体的非印刷区而能由该非印刷区分离。

2.根据权利要求1所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,该板本体的印刷区与该待检测板体分别设有至少一可供一第一电子组件的引脚插设的第一引脚插孔。

3.根据权利要求2所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,位于该板本体的印刷区的第一引脚插孔与位于该待检测板体的第一引脚插孔为同时形成的引脚插孔。

4.根据权利要求2所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,位于该板本体的印刷区的第一引脚插孔与位于该待检测板体的第一引脚插孔具有相同的内孔壁表面粗糙度。

5.根据权利要求2所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,位于该板本体的印刷区的第一引脚插孔与位于该待检测板体的第一引脚插孔具有相同的圆度。

6.根据权利要求2所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,位于该板本体的印刷区的第一引脚插孔与位于该待检测板体的第一引脚插孔分别为多个并且具有相同的孔距。

7.根据权利要求1所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,该板本体的印刷区还具有一不同于该第一厚度的第二厚度,该待检测板体具有一厚度与该第二厚度相同的局部区域。

8.根据权利要求7所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,该板本体的印刷区与该待检测板体分别设有至少一可供一第二电子组件的引脚插设的第二引脚插孔,位于该板本体的印刷区的该第二引脚插孔贯穿该板本体的印刷区具有该第二厚度的区域,位于该待检测板体的该第二引脚插孔贯穿该待检测板体的局部区域。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,该待检测板体为该板本体的非印刷区设有的一第一贯穿槽围绕界定出,该第一贯穿槽具有二相向的末端,该等末端之间界定出一连接该板本体与该待检测板体的连接段。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,该待检测板体为该板本体的非印刷区设有的二第二贯穿槽围绕界定出,每一第二贯穿槽具有两末端,其中一第二贯穿槽的两末端分别与另一第二贯穿槽的两末端相向而配合界定出二连接该板本体与该待检测板体的连接段。

11.根据权利要求1所述的用于表面黏着工艺的板件,其特征在于,该待检测板体大致呈矩形、菱形、三角形、圆形、梯形、半圆形、半椭圆形中的任一种。

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