[实用新型]集成压力芯片的压力变送器

权利要求书

1.一种集成压力芯片的压力变送器，包括：集成压力芯片、陶瓷基板、PCB板、熔针、压环、O形密封圈、外壳，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基板的下表面，陶瓷基板上设有与集成压力芯片电气连接的熔针，集成压力芯片经键合引线与熔针电气连接，PCB板经熔针连接在陶瓷基板的上表面，外壳由两个不同直径的圆管状体叠加组合而成，两个不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，陶瓷基板嵌装在大直径圆管状体内，压环粘接在陶瓷基板下表面的外围，压环与两个圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈。

2.根据权利要求1所述的集成压力芯片的压力变送器，其特征在于所述集成压力芯片是微机械结构的MEMS芯片和ASIC芯片的集成体。

3.根据权利要求1所述的集成压力芯片的压力变送器，其特征在于所述陶瓷基板上的熔针为金属熔针引脚，熔针引脚经金属熔融技术与陶瓷基板连接成一体，熔针表面镀有金层，集成压力芯片和熔针引脚通过引线键合实现连接。

4.根据权利要求1所述的集成压力芯片的压力变送器，其特征在于压环由聚合物材料或合金金属材料制成，与O形密封圈组合在压力变送器的腔体内形成密封腔。