[实用新型]集成压力芯片的压力变送器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力测试元件，特别涉及一种集成压力芯片的压力变送器。

背景技术

压力传感器的工作原理是当作用力(通常由流体施加)作用在压敏芯片上时，压敏芯片产生机械变形和压电效应，使其输出的电信号发生变化，且输出的电信号与所测压力成线性比例，从而实现机械电子装置的自动化监测与控制。但是，现有压力变送器存在着一些不足之处，主要在于：1)、封装工艺复杂，封装过程难以监控，任何一个工艺过程没有控制好，都会发生产品质量问题，降低产品合格率，增加成本；2)焊接工艺的实施会给整个结构带来热与应力，影响压敏芯片的特性，而且等离子焊、激光焊接设备昂贵；3)整个结构都采用不锈钢材料，材料成本较高。对于应用在气动控制，压力开关与控制器，便携式压力表和压力计，胎压监测系统，MAP(manifold absolute pressure sensor)等领域的压力变送器，除了对灵敏度、稳定性和耐久性要求高之外，对于成本价格的也很敏感，因此市场要求能提供一种工艺简单、价格低廉的压力变送器。

发明内容

本实用新型的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种集成压力芯片的压力变送器。此压力变送器可用于大多数无腐蚀性气体和干燥空气介质的压力测量。本实用新型包括：集成压力芯片、陶瓷基板、PCB板、熔针、压环、O形密封圈、外壳，其特征在于所述集成压力芯片粘接在陶瓷基板的下表面，陶瓷基板上设有用于集成压力芯片电气连接的熔针，集成压力芯片经键合引线与熔针键合连接，PCB板经熔针连接在陶瓷基板的上表面，外壳由两个不同直径的圆管状体叠加组合而成，两个不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，陶瓷基板嵌装在大直径圆管状体内，压环粘接在陶瓷基板下表面的外围，压环与两个圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈。

本实用新型的优点是在封装过程中，没有实施焊接工艺，改进了原来的封装工艺，降低了封装工艺过程中对产品性能的影响，并降低了成本，本实用新型采用的陶瓷板带有熔针引脚，熔针引脚是通过金属熔融技术和陶瓷基板连接成一体的，实现与外界的电气连接。

附图说明

图1本实用新型的结构示意图。

图中：1外部引线、2PCB板、3熔针、4陶瓷基板、5集成压力芯片、6压环、7键合引线、8O形密封圈、9外壳。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明的实施例：

参见图1，本实用新型由集成压力芯片5、陶瓷基板4、PCB板2、熔针3、压环6、O形密封圈8、外壳9组成。集成压力芯片5是微机械结构的MEMS芯片和ASIC芯片的集成体，集成压力芯片5粘接在陶瓷基板4的下表面，陶瓷基板4上设有用于集成压力芯片5电气连接的熔针3，熔针3为金属引脚，熔针3的引脚经金属熔融技术与陶瓷基板4连接成一体，熔针3表面镀有金层，集成压力芯片5和熔针3经键合引线7键合实现连接，集成压力芯片5经键合引线7、熔针3实现与PCB板2的连接，PCB板2经熔针3连接在陶瓷基板4的上表面，集成压力芯片5的输出信号经PCB板2滤波，PCB板2经外部引线1实现压力信号输出。外壳9由两个不同直径的圆管状体叠加组合而成，两个不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，陶瓷基板4嵌装在大直径圆管状体内，压环6粘接在陶瓷基板4下表面的外围，压环6与两个圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈8。由聚合物材料或合金金属材料制成的压环6经与O形密封圈8组合在压力变送器的腔体内形成密封腔。外部的气体或液体介质经压力变送器的测压入口进入密封腔体内，再经集成压力芯片5将压力转换成电信号，由熔针3、PCB板2、外部引线1输出。