[实用新型]铜箔的表面处理系统中的溶液槽装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜箔的加工系统，尤其涉及一种铜箔的表面处理系统中的溶液槽装置。

背景技术

在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔是电子工业不可替代的主要基材，广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域，同时也是有色金属---铜的深加工精尖产品。在铜箔的所有的工艺过程中，表面处理系统是铜箔生产的一个重要环节，表面处理系统主要是在毛箔生成后对其表面进行处理，它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，其中前二者是在原箔毛面上进行的，而防氧化层处理则是在M面和S两面上进行，三个方面处理则在同一台表面处理机上分步骤连续完成。

如图1所示，现有的表面处理过程在溶液槽中采用的方式是电源提供直流电流到第一阳极板4和第二阳极板5的两端，第一阳极板4和第二阳极板5放入硫酸铜溶液的槽体1内，在槽体1的上方两端分别有导电辊2和钢辊3，铜箔8经过导电辊2进入到溶液之中，经过液下辊6、7从钢辊3导出。在槽体1内硫酸铜溶液中，通过电子定向移动，在阴极表面即箔面形成镀层。而且为了防止各溶液槽串液，在每一个溶液槽后又有其相对应的水洗槽来对箔面残留的溶液进行彻底的清洗，以此达到对各种指标的严格控制，主要由酸洗、粗化、固化、镀钴、镀锌、镀铬、喷硅、烘干等处理环节构成，需要经过18个槽体才能完成。经过表面处理之后，可以提高铜箔的抗剥离强度，抗拉强度，并可以使铜箔具备防氧化、防潮、耐药品等性能，所以说表面处理的生产过程稳定与否，直接决定着铜箔的产品品质，关系到企业的生死存亡。现有技术中铜箔的表面处理过程中，由于溶液槽内的空间限制，铜箔经过双液下辊时常出现结晶划伤，究其原因，发现原电解液槽均为双液下辊，铜箔经过双液下辊时与阳极板间距L1、L2为1～2cm，由于间距L1、L2小，电解反应过程中产生的结晶经常划伤箔面，而且出现色差；还会出现打折、压坑、电击等质量问题，这些问题都直接影响了成品箔的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种铜箔的表面处理系统中的溶液槽装置，能够减少铜箔的划伤、色差等问题，提高铜箔的质量。

本实用新型采用下述技术方案：一种铜箔的表面处理系统中的溶液槽装置，包括溶液槽，溶液槽内放置有液下辊，液下辊两边分别设置有第一阳极板和第二阳极板，溶液槽外部上端一端为导电辊，另一端为钢辊，其特征在于：所述溶液槽内放置的液下辊数量为一个。

所述第一阳极板的方向与导电辊与液下辊连接线的方向相同，并且有第一间距。

所述第二阳极板的方向与钢辊与液下辊连接线的方向相同，并且有第二间距。

所述的第一间距或第二间距为3～3.5cm。

本实用新型在不影响指标的前提下，把溶液槽内的双液下辊改为单液下辊，则铜箔在槽体中的运行行程缩短，也就从侧面降低了打折出现的概率；另外，液下辊使用轴承转动，单液下辊的轴承维修成本也降低，且同时降低了故障率，提高了生产效率；改变阳极板放置位置，使其和箔面有一定角度，这样就给极距让出足够的空间，既保证合适的电压，不浪费电能，又在极大程度上消除了结晶划伤，减轻了箔脱离导电辊到达液下辊时由于电解反应过程中产生的O₂对电力线的扰动，消除M面色差。本实用新型既解决了划伤、色差、打折等多个问题，同时为生产高品质的铜箔提供了保障。

附图说明

图1为现有技术的溶液槽的结构示意图；

图2为本实用新型的溶液槽的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型一种铜箔的表面处理系统中的溶液槽装置，包括溶液槽溶1，溶液槽1内底部放置有一个液下辊6，液下辊6两边分别设置有第一阳极板4和第二阳极板5，溶液槽1外部上端一端为导电辊2，另一端为钢辊3，其中所述第一阳极板4的方向与导电辊2和液下辊6连接线的方向相同，并且有一定间距L1，所述第二阳极板5的方向与钢辊3和液下辊6连接线的方向相同，并且有一定间距L2，本实施例中间距L1、L2为3～3.5cm。铜箔8与第一阳极板4和第二阳极板5的间距L1、L2比现有技术中的间距增大，能够消除极板铜排结晶划伤，间距L1、L2增大后，还能减轻电解反应过程中产生的O₂从槽底向上冒时对电力线的扰动，从而消除M面色差。双液下辊改为单液下辊后，使用的轴承量减半，成本下降；还能够提高设备稳定性，降低设备的故障率、停机次数，提高开车率和生产效率。经过试验，平均每月可减少由于阳极板屏蔽结晶划伤和M面色差造成的B级大约6.8吨，每月可减少轴承使用量大约28套。