[实用新型]一种用于贴片器件引脚整平的装置无效
| 申请号： | 201020554606.7 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201860547U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 宋嘉宁;黎海金;付鑫 | 申请（专利权）人： | 广州市弘宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 器件 引脚 装置 | ||
1.一种用于贴片器件引脚整平的装置，包括盖板及底板，所述盖板及底板均为平整板，其特征在于：所述底板设有凹池，所述凹池内相对的两侧面上设有凸台，所述凸台的厚度小于凹池的深度且两相对的凸台之间的距离小于凹池的宽度。
2.如权利要求1所述的一种用于贴片器件引脚整平的装置，其特征在于：所述凸台设于凹池底部。
3.如权利要求1所述的一种用于贴片器件引脚整平的装置，其特征在于：凸台的长度与凹池的长度相等。
4.如权利要求3所述的一种用于贴片器件引脚整平的装置，其特征在于：所述凹池的长度等于SOP贴片器件本体的长度；凹池的宽度等于SOP贴片器件的相对的翼型引脚的脚趾部的端部之间的距离减去两倍的脚趾部的长度的距离；底板上表面至凸台上表面之间的距离等于SOP贴片器件翼型引脚的连接部的上表面至SOP贴片器件的翼型引脚的脚趾部的上表面之间的距离；凹池的两相对凸台之间的距离等于SOP贴片器件本体的宽度；凸台的厚度等于SOP贴片器件本体的上表面至翼型引脚的连接部上表面之间的距离。
5.一种用于贴片器件引脚整平的装置，包括盖板和底板，所述盖板及底板均为平整板，其特征在于：所述底板设有凹池，所述凹池内的四个侧面上均设有凸台，所述凸台的厚度小于凹池的深度，两两相对的凸台之间的距离小于相对应的凹池内的两两相对的侧面之间的距离。
6.如权利要求5所述的一种用于贴片器件引脚整平的装置，其特征在于：所述凸台设于凹池底部。
7.如权利要求5所述的一种用于贴片器件引脚整平的装置，其特征在于：底板上表面到凸台的上表面之间的距离等于QFP贴片器件翼型引脚的连接部的上表面至QFP贴片器件的翼型引脚的脚趾部的上表面之间的距离；所述凹池的长度、宽度分别等于QFP贴片器件的相对的翼型引脚的脚趾部的端部之间的距离减去两倍的脚趾部的长度的距离；所述凸台的厚度等于QFP贴片器件本体上表面至翼型引脚的连接部的上表面之间的距离；两两相对的凸台之间的距离分别等于QFP贴片器件本体的长度、宽度。
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