[实用新型]一种用于贴片器件引脚整平的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整平装置，具体涉及一种用于贴片器件引脚整平的装置。

背景技术

目前，市场上很多元器件的封装都是小外形封装(Small-Outline PackageSOP)及方型扁平式封装(Plastic Quad Flat Package QFP)。SOP及QFP均属于贴片器件。如图1及图2所示，元器件应用了SOP封装方式，即成为SOP贴片器件，包括本体1及翼型引脚2，从外观上看，封装后的元件的相对的两侧设有翼型引脚2，所述的翼型引脚2由连接部7及脚趾部8组成。而QFP贴片器件，从外观上看，封装后的元件的四侧都设有翼型引脚，即在SOP贴片器件剩下的相对的两侧还设有翼型引脚。

然而，在小批量生产中，贴片器件(SOP或QFP)的引脚非常容易变形，导致了引脚的同面性变差，从而进一步导致了后续焊接工艺中虚焊等缺陷的出现。目前，通常是借助镊子来进行手工引脚整平的工作，整平的质量不好且效率很低。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种整平质量好且效率高的用于贴片器件引脚整平的装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种用于贴片器件引脚整平的装置，包括盖板及底板，所述盖板及底板均为平整板，其特征在于：所述底板设有凹池，所述凹池内相对的两侧面上设有凸台，，所述凸台的厚度小于凹池的深度且两相对的凸台之间的距离小于凹池的宽度。

作为优化选择，凸台的长度与凹池的长度相等，所述凸台设于凹池底部。

本实用新型还给出了另外一种技术方案，一种用于贴片器件引脚整平的装置，包括盖板和底板，所述盖板及底板均为平整板，其特征在于：所述底板设有凹池，所述凹池内的四个侧面上均设有凸台，所述凸台的厚度小于凹池的深度，两两相对的凸台之间的距离小于相对应的凹池内的两两相对的侧面之间的距离。

作为优化选择，所述凸台设于凹池底部。

本实用新型与现有技术相比，极大的改善了贴片器件引脚整平的质量，操作简便，提高了生产效率；且装置的结构简单，容易加工。

附图说明

图1为SOP贴片器件的立体图

图2为SOP贴片器件的左视图

图3为本实用新型实施例一的底板的结构示意图

图4为本实用新型实施例一的装配示意图

图5为本实用新型实施例二的底板结构示意图

具体实施方式

实施例一

如图3和4所示，一种用于贴片器件引脚整平的装置，包括盖板6及底板3，所述盖板6及底板3均为平整板。

所述底板3设有凹池4，所述凹池4内相对的两侧面上设有凸台5，所述凸台5设于凹池4的底部，所述凸台5的厚度小于凹池4的深度且两相对的凸台5之间的距离小于凹池4的宽度，即两相对的凸台5使凹池4的底部中间位置形成一道凹槽。

所述凸台5的长度与凹池4的长度相等。

如图1、2和4所示，本实施例主要应用于SOP贴片器件的引脚整平，因此，所述凹池4的长度设置为等于SOP贴片器件本体1的长度，凹池4的宽度设置为等于SOP贴片器件的相对的翼型引脚2的脚趾部8的端部之间的距离减去两倍的脚趾部8的长度的距离，底板3上表面到凸台5上表面之间的距离设置为等于SOP贴片器件翼型引脚2的连接部7的上表面至SOP贴片器件的翼型引脚2的脚趾部8的上表面之间的距离。

上述凹池4的两相对凸台5形成的凹槽的长、宽分别设置为与SOP贴片器件本体1的长、宽相等，所述凹槽的深度设置为与SOP贴片器件本体1的上表面至翼型引脚2的连接部7上表面之间的距离相等。

如图4所示，本实施例的SOP贴片器件的引脚整平过程是这样的，把SOP贴片器件本体1的上表面安装在底板3的两相对的凸台5形成的凹槽中，然后用手轻压SOP贴片器件本体1的下表面的中间部位(要注意防静电)，直到SOP贴片器件的翼型引脚2的脚趾部8轻微碰到底板3的上表面，接着把盖板6完全覆盖在底板3表面的引脚2的脚趾部8上，最后用力压平即可完成SOP贴片器件的引脚整平工作。

实施例二

如图5所示，本实施例给出了另外一种用于贴片器件引脚整平的装置，其与实施例一的区别仅在于底板3的结构发生改变，其改变在于：所述底板3设有凹池4，所述凹池4内的四个侧面上均设有凸台5，所述凸台5设于凹池的底部，所述凸台5的厚度小于凹池4的深度，而且两两相对的凸台5之间的距离小于相对应的凹池4内的两两相对的侧面之间的距离，即凸台5使凹池4的底部中间位置形成一个凹槽9。