[实用新型]开关系统有效
申请号: | 201020565099.7 | 申请日: | 2010-10-16 |
公开(公告)号: | CN201845745U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 吴良辉;金小斗;朱小凡;何显双 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 开关 系统 | ||
1.一种开关系统,用于开启与关闭前开式晶圆盒的门,其特征在于,包括:控制器、承载台、传送装置、以及开关装置;其中,所述承载台用以承载前开式晶圆盒;所述开关装置固定于所述传送装置上,所述开关装置包括用于开启与关闭门的钥匙装置、用于吸附门的吸附装置、以及用于控制所述钥匙装置及吸附装置动作的开关装置马达;所述控制器控制所述承载台及传送装置的动作。
2.如权利要求1所述的开关系统,其特征在于,所述开关系统还包括开关按钮,所述开关按钮设置于所述控制器上,以启动所述控制器。
3.如权利要求1所述的开关系统,其特征在于,所述开关系统还包括承载台马达,所述控制器通过所述承载台马达与所述承载台连接,以控制所述承载台的水平转动。
4.如权利要求1所述的开关系统,其特征在于,所述开关系统还包括传送装置马达,所述控制器通过所述传送装置马达与所述传送装置连接,以控制所述传送装置的传送或停止。
5.如权利要求1所述的开关系统,其特征在于,所述传送装置包括传送带与传送导轨,所述开关装置固定在所述传送带上,并沿着所述传送导轨运动。
6.如权利要求5所述的开关系统,其特征在于,所述开关系统还包括第一传感器,所述第一传感器设置于所述传送导轨的两端,用于侦测所述开关装置的位置。
7.如权利要求1所述的开关系统,其特征在于,所述开关系统还包括位置参考装置,所述位置参考装置设置于所述承载台上,用以确定承载所述前开式晶圆盒的位置。
8.如权利要求7所述的开关系统,其特征在于,所述前开式晶圆盒的底部设置有凹陷,所述位置参考装置包括凸起,所述凸起与所述凹陷配合。
9.如权利要求8所述的开关系统,其特征在于,所述凸起的数量为三个。
10.如权利要求8或9所述的开关系统,其特征在于,所述开关系统还包括第二传感器,所述第二传感器设置于所述承载台上,用于侦测所述前开式晶圆盒底部的凹陷与承载台上的凸起是否吻合。
11.如权利要求7所述的开关系统,其特征在于,所述位置参考装置还包括凸起条,所述凸起条设置于所述承载台的边缘位置。
12.如权利要求11所述的开关系统,其特征在于,所述凸起条的数量为四条,其分别设置于所述承载台的四侧边缘。
13.如权利要求1所述的开关系统,其特征在于,所述吸附装置为真空吸盘。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020565099.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:晶舟
- 下一篇:四刀结构突跳式温度控制器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造