[实用新型]开关系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路工艺装置，特别涉及一种开关系统。

背景技术

半导体晶圆对于污染十分敏感，因为污染物往往会造成晶圆的缺陷，从而降低产品合格率，提高制造成本。因此，半导体制造工艺中，对于生产厂区有严格的洁净度要求。但，即便如此，由于洁净室内外空气、生产工艺、工艺设备以及化学品供应管道的散发，生产区域和化学品存放区域的交叉污染，厂房及建筑材料的挥发，化学品的事故溅出，洁净室内工作人员产生的污染，这些因素都会增加洁净室内总体的气体分子污染程度。为此，在半导体制造过程中，在向各种处理装置、检查装置等搬送晶圆时，为了减少对晶圆的污染，通常将待搬送晶圆置于前开式晶圆盒(Front Open Unit Pod，FOUP)中，通过搬送前开式晶圆盒来达到搬送晶圆的目的。

前开式晶圆盒作为一种搬送晶圆的装置，是一个密闭型的容器，通过一扇前开式晶圆盒的门的开启与关闭来取放晶圆。通常前开式晶圆盒的门的开启与关闭通过人工用钥匙来完成，前开式晶圆盒的门开启后与整个前开式晶圆盒分离，分离后的前开式晶圆盒的门往往被直接放置在某个工作台上。

请参考图1a至图1d，其中，图1a是前开式晶圆盒的门开启但未被取下状态的前开式晶圆盒的示意图，图1b是前开式晶圆盒的门关闭状态的前开式晶圆盒的示意图，图1c是从前开式晶圆盒上取下的前开式晶圆盒的门的示意图，图1d是开启前开式晶圆盒的门的钥匙的示意图。

如图1a～1d所示，在实际使用过程中，操作人员通过钥匙4将前开式晶圆盒1的门2打开，打开后的前开式晶圆盒1的门2可放置于某个工作台上。由于前开式晶圆盒1的门2的开启与关闭都是通过人工来完成的，由于人工操作的误差，往往会导致在开启与关闭前开式晶圆盒1的门2的过程中，使得前开式晶圆盒1的门2与前开式晶圆盒1的门沿3产生一定的摩擦，由此会产生一些碎屑，这些碎屑将导致前开式晶圆盒内的晶圆遭受污染。此外，前开式晶圆盒1的门2开启后与整个前开式晶圆盒1分离，分离后的前开式晶圆盒1的门2往往被直接放置在某个工作台上，在这个过程中，将导致前开式晶圆盒1的门2的磨损或者刮伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种开关系统，用于开启与关闭前开式晶圆盒的门，以解决现有通过人工开启与关闭前开式晶圆盒的门，所带来的前开式晶圆盒的门与前开式晶圆盒的门沿摩擦产生碎屑，从而污染前开式晶圆盒内的晶圆以及前开式晶圆盒的门发生磨损的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种开关系统，用以开启与关闭前开式晶圆盒的门，包括：控制器、承载台、传送装置、以及开关装置；其中，所述承载台用以承载前开式晶圆盒；所述开关装置固定于所述传送装置上，所述开关装置包括用于开启与关闭门的钥匙装置、用于吸附门的吸附装置、以及用于控制所述钥匙装置及吸附装置动作的开关装置马达；所述控制器控制所述承载台及传送装置的动作。

可选的，所述开关系统还包括开关按钮，所述开关按钮设置于所述控制器上，以启动所述控制器。

可选的，所述开关系统还包括承载台马达，所述控制器通过所述承载台马达与所述承载台连接，以控制所述承载台的水平转动。

可选的，所述开关系统还包括传送装置马达，所述控制器通过所述传送装置马达与所述传送装置连接，以控制所述传送装置的传送或停止。

可选的，所述传送装置包括传送带与传送导轨，所述开关装置固定在所述传送带上，并沿着所述传送导轨运动。

可选的，所述开关系统还包括第一传感器，所述第一传感器设置于所述传送导轨的两端，用于侦测所述开关装置的位置。

可选的，所述开关系统还包括位置参考装置，所述位置参考装置设置于所述承载台上，用以确定承载所述前开式晶圆盒的位置。

可选的，所述前开式晶圆盒的底部设置有凹陷，所述位置参考装置包括凸起，所述凸起与所述凹陷配合。

可选的，所述凸起的数量为三个。

可选的，所述开关系统还包括第二传感器，所述第二传感器设置于所述承载台上，用于侦测所述前开式晶圆盒底部的凹陷与承载台上的凸起是否吻合。

可选的，所述位置参考装置还包括凸起条，所述凸起条设置于所述承载台的边缘位置。

可选的，所述凸起条的数量为四条，其分别设置于所述承载台的四侧边缘。

可选的，所述吸附装置为真空吸盘。