[实用新型]多层PCB板无效
| 申请号： | 201020565529.5 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201839520U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 龚文德;王青云;黄亦仁;张丰富;鲁科;冯成庚 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙江实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种多层PCB板，包括多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层，其特征在于：所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个内通孔，所述内通孔的孔壁上镀有第一导电材料；所述多层PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔，外接地通孔的孔壁上镀有第二导电材料；所述外接地通孔围绕一个或多个内通孔，所述外接地通孔围绕的内通孔选自由用于内层之间连接的内通孔、具有阶梯状电路连接路径的交错通孔、通过层叠多个通孔形成的层叠通孔、用于外层之间连接的穿通孔以及用于电路层之间连接的封闭通孔构成的组合，外接地通孔与所围绕的内通孔的孔壁隔开预定距离，外接地通孔及外接地通孔围绕的内通孔内填塞有绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于：外接地通孔被接地。
3.根据权利要求2所述的多层PCB板，其特征在于：外接地通孔孔壁内的第二导电材料是镀铜层。
4.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于：所述内通孔孔壁上的第一导电材料是镀铜层。
5.根据权利要求1所述的多层PCB板，其特征在于：由外接地通孔围绕的内通孔轴向地平行于外接地通孔。
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