[实用新型]多层PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层PCB板。

背景技术

随着PCB板技术不断发展，PCB板的层数越来越多，集成度也越来越高，对于PCB板线路层之间的电路连接的内通孔的集成度也越来越高。在同一块PCB板上设有多种内通孔，根据用途和形状主要分为以下几种：内通孔、交错通孔、层叠通孔和穿通孔，内通孔用于连接内层电路，交错通孔具有台阶状的电路连接路径，层叠通孔中层叠了多个通孔，穿通孔则常用于内层连接。

由于电路图形或器件的阻抗失配，PCB的内通孔引起噪音如传输噪音或反射噪音，现有技术中无论采用激光钻处理通孔的方法，还是设置穿通孔和交错或层叠通孔的设计方法，来减小由PCB板的内通孔引起的噪音，但又各自存在缺点。当PCB板较厚时，激光钻孔是比较困难的；采用交错或层叠通孔以及穿通孔的方法中，但用于内通孔的孔壁的导体材料铜层电感随着频率增加而增加，且由于电容的效果，噪音显著地增加，电源或信号传输容易被破坏。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种高频信号由内通孔引起的噪音效果最小化的多层PCB板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种多层PCB板，包括多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层，所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个内通孔，所述内通孔的孔壁上镀有第一导电材料；所述多层PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔，外接地通孔的孔壁上镀有第二导电材料；所述外接地通孔围绕一个或多个内通孔，所述外接地通孔围绕的内通孔选自由用于内层之间连接的内通孔、具有阶梯状电路连接路径的交错通孔、通过层叠多个通孔形成的层叠通孔、用于外层之间连接的穿通孔以及用于电路层之间连接的封闭通孔构成的组合，外接地通孔与所围绕的内通孔的孔壁隔开预定距离，外接地通孔及外接地通孔围绕的内通孔内填塞有绝缘材料。

其中，所述外接地通孔被接地。

其中，所述外接地通孔孔壁内的第二导电材料是镀铜层。

其中，所述内通孔孔壁上的第一导电材料是镀铜层。

其中，由外接地通孔围绕的内通孔轴向地平行于外接地通孔。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型所述外接地通孔围绕内通孔，因此可以在内通孔和电路图形或器件之间实现阻抗匹配，由此以使由常规内通孔引起的反射噪音最小化；当邻近于内通孔设置电源层或信号传输层时，由内通孔引起的噪音被外接地通孔阻挡，且因此不影响电源层或信号传输层。

附图说明

图1是本实用新型所述多层PCB板一个内通孔和外接地通孔的剖面示意图；

图2是本实用新型所述多层PCB板一个内通孔和外接地通孔的立体示意图。

其中，1、内通孔；2、外接地通孔；3、电源层或信号传输层；4、外层电路层；5、绝缘材料。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

作为本实用新型所述多层PCB板的实施例，如图1至2所示，包括多个具有电路图形的电路层和多个分布在相邻两电路层之间的绝缘层，电路层包括内层电路层与外层电路层4，内电路层为电源层或信号传输层3，所述电路层上具有轴向垂直于电路层表面的多个内通孔1，所述内通孔1的孔壁上镀有第一导电材料；所述多层PCB板上还设有穿过多个电路层的外接地通孔2，外接地通孔2的孔壁上镀有第二导电材料；所述外接地通孔2围绕一个或多个内通孔1，所述外接地通孔2围绕的内通孔1选自由用于内层之间连接的内通孔、具有阶梯状电路连接路径的交错通孔、通过层叠多个通孔形成的层叠通孔、用于外层之间连接的穿通孔以及用于电路层之间连接的封闭通孔构成的组合，外接地通孔2与所围绕的内通孔1的孔壁隔开预定距离，外接地通孔2及外接地通孔2围绕的内通孔1内填塞有绝缘材料5，以便防止外接地通孔被内通孔短路。因此，外接地通孔2和内通孔1可以独立地传输信号。

本实施例中，外接地通孔2被接地，以便阻挡由内通孔1引起的噪音，外接地通孔2孔壁内的第二导电材料是镀铜层，外接地通孔2截面为圆形，并从该PCB的内层电路层伸到其他内层电路层，以便当外接地通孔2与内通孔1的壁隔开预定距离时与内通孔1同轴。所述内通孔1孔壁上的第一导电材料是镀铜层，由外接地通孔2围绕的内通孔1轴向地平行于外接地通孔2，内通孔1传输其上形成电路图形的外层电路层之间的信号。

由于外接地通孔2均匀地围绕内通孔1，因此可以在内通孔1和电路图形或器件之间实现阻抗匹配。由此，根据本实用新型的PCB采用内通孔1和电路图形或器件之间的阻抗匹配以使由常规通孔引起的反射噪音最小化。