[实用新型]采用探针卡级瞳孔透镜的晶圆级CIS测试装置

说明书

技术领域

 本实用新型涉及晶圆级CIS测试装置，尤其是针对晶圆级CIS测试工艺流程中镜头部分的改进，具体地说是通过增加一组光学透镜提高了测试精密性的采用探针卡级瞳孔透镜的晶圆级CIS测试装置。

背景技术

晶圆级CIS图像测试为一种常见的图像传感器测试工艺，其主要工作原理即为在LED背光源（另一种理想光源为卢素光）提供亮、暗两种不同光照环境下，通过连接有其他配套装置的探针卡与晶圆中每个芯片的pad接触提取相应信息从而实现对产品品质、功能的判断。

在现有的测试工艺中，利用LED背光源直接提供亮、暗两种不同的光照环境，根据采集的数据判定在测CIS芯片在亮场、暗场两种环境下的各项参数值，对实际成像效果没有较好的反映，不能反映出其精密程度。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的测试工艺中，对实际成像效果没有较好的反映，不能反映出其精密程度的问题，提出一种采用探针卡级瞳孔透镜的晶圆级CIS测试装置，为晶圆级CIS图像测试提供更为均匀稳定的光源及更为细微的成像测试，对芯片高分辨率的特性进行直观判断。。

本实用新型的技术方案是：

一种采用探针卡级瞳孔透镜的晶圆级CIS测试装置，它包括校验卡和透镜，所述的透镜安装测试装置的在挡板上，校验卡安装在测试装置的LED背光源上，与透镜的透射区域相对位置处。

本实用新型的该测试装置包括LED背光源、探针卡，探针卡放置于待测试晶圆的上方，探针卡上的探针与待测试晶圆上CIS芯片的被测焊垫或凸块直接接触，LED背光源置于探针卡的上方，使得光线照射在CIS芯片上，在LED背光源和探针卡之间设有平行通光筒，该平行通光筒上设有若干个挡板。

本实用新型的校验卡上设有检验用光标刻度或图案。

本实用新型的有益效果：

本实用新型为晶圆级CIS图像测试提供更为均匀稳定的光源及更为细微的成像测试，对芯片高分辨率的特性进行直观判断。

本实用新型的晶圆级CIS图像测试的探针卡瞳孔镜头，在LED光源发出杂乱无章的各方向的光线后，在通过密闭通光圆筒时，经过错落分布在筒壁上的各级挡板反射掉部分非平行光，最终经过光学透镜将光线进行筛选，只有垂直入射光线才被允许通过，从而为晶圆级CIS图像测试提供稳定的光源。

本实用新型的LED光源下表面附有一校验卡，上面设有特殊图案，亮场时CIS芯片对该图案进行采集，在外接PC上显示出该图案，提高测试的精密度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的校验卡示意图。

图3是本实用新型的探针卡与焊垫或凸块即芯片pad接触底部的透视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图1-3所示，一种采用探针卡级瞳孔透镜的晶圆级CIS测试装置，它包括校验卡2和透镜4，所述的透镜4安装测试装置的在挡板上，校验卡2安装在测试装置的LED背光源1上，与透镜4的透射区域相对位置处。

本实用新型的测试装置包括LED背光源1、探针卡6，探针卡6放置于待测试晶圆7的上方，探针卡6上的探针5与待测试晶圆7上CIS芯片9的被测焊垫或凸块8直接接触，LED背光源1置于探针卡6的上方，使得光线照射在CIS芯片9上，在LED背光源1和探针卡4之间设有平行通光筒3，该平行通光筒3上设有若干个挡板。

本实用新型的校验卡2上设有检验用光标刻度或图案。

本实用新型的晶圆级CIS图像测试的探针卡瞳孔镜头，在LED光源发出杂乱无章的各方向的光线后，在通过密闭通光圆筒时，经过错落分布在筒壁上的各级挡板反射掉部分非平行光，最终经过光学透镜将光线进行筛选，只有垂直入射光线才被允许通过，从而为晶圆级CIS图像测试提供稳定的光源。

本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。