[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201020573268.1 申请日: 2010-10-23
公开(公告)号: CN201868600U 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 范嘉伟 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,其包括:设有收容孔的绝缘本体及收容于收容孔中的若干导电端子,其特征在于:所述导电端子包括主体部及自主体部的两侧向下延伸的固持部,所述固持部夹持锡球,所述主体部中部设有对应该锡球的通孔,用于容纳芯片模块的锡球。

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述通孔内缘设有若干向下延伸并具有弹性的固持爪,所述芯片模块的锡球被固持于所述固持爪之间。

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述固持部包括凸伸的凸出部、自凸出部的表面凹陷的凹槽、自凸出部弯折并延伸的夹持部及自夹持部两侧凸伸的倒刺。

4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述收容孔的顶部设有倾斜面,所述导电端子的主体部两对角处设有凸伸的定位部,所述定位部与收容孔的内侧壁干涉配合。

5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子的定位部固持于收容孔内,导电端子的倒刺与收容孔的其它内侧壁配合。

6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体还包括基体及框设于基体四周并向上凸伸的外壁。

7.一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,其包括:设有收容孔的绝缘本体及收容于收容孔中的若干导电端子,其特征在于:所述导电端子包括主体部及自主体部的两侧向下延伸并具有弹性的固持部,主体部设有通孔,若干具有弹性的固持爪自通孔的边缘向下延伸,芯片模块的锡球收容于通孔中并由固持爪夹持。

8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述导电端子的固持部之间固持有锡球。

9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述固持部包括凸伸的凸出部、自凸出部的表面凹陷的凹槽、自凸出部弯折并延伸的夹持部及自夹持部两侧凸伸的倒刺。

10.如权利要求9所述的电连接器,其特征在于:所述收容孔的顶部设有倾斜面,所述主体部两对角处设有凸伸的定位部,所述定位部与收容孔的内侧壁干涉配合,所述导电端子的倒刺固持于收容孔的其它内侧壁。

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