[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种将芯片模块电性连接至电路板的电连接器。

【背景技术】

美国专利公告第7674113号揭示了一种电连接器，其包括绝缘本体，所述绝缘本体内设有若干金属管，芯片模块的锡球及电路板的锡球可同时收容于金属管的上、下两端，并与金属管电性连接，从而实现芯片模块与电路板之间的电性连接。

但是上述电连接器至少存在以下缺陷，芯片模块及电路板的锡球收容于收容孔内时，因没有固持力的存在，若出现晃动或者碰撞时，锡球可能从收容孔内脱落，从而影响到芯片模块与电路板之间的电性连接

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，该电连接器的导电端子可稳定固持芯片模块的锡球。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现：一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，其包括：设有收容孔的绝缘本体及收容于收容孔中的若干导电端子，所述导电端子包括主体部、于主体部中部的通孔及自主体部的两侧向下延伸的固持部，收容于通孔中的芯片模块的锡球与夹持于固持部之间的锡球电性连接。

所述通孔内缘设有若干向下延伸并具有弹性的固持爪，所述芯片模块的锡球被固持于所述固持爪之间。所述固持部包括凸伸的凸出部、自凸出部的表面凹陷的凹槽、自凸出部弯折并延伸的夹持部及自夹持部两侧凸伸的倒刺。所述收容孔的顶部设有倾斜面，所述导电端子的主体部两对角处设有凸伸的定位部，所述定位部与收容孔的内侧壁干涉配合。所述导电端子的定位部固持于收容孔内，导电端子的倒刺与收容孔的其它内侧壁配合。所述绝缘本体还包括基体及框设于基体四周并向上凸伸的外壁。

本实用新型的目的还可以通过另一种技术方案实现：一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，其包括：设有收容孔的绝缘本体及收容于收容孔中的若干导电端子，所述导电端子包括主体部及自主体部的两侧向下延伸并具有弹性的固持部，主体部设有通孔，若干具有弹性的固持爪自通孔的边缘向下延伸，芯片模块的锡球收容于通孔中并由固持爪夹持。

所述导电端子的固持部之间固持有锡球。所述固持部包括凸伸的凸出部、自凸出部的表面凹陷的凹槽、自凸出部弯折并延伸的夹持部及自夹持部两侧凸伸的倒刺。所述收容孔的顶部设有倾斜面，所述主体部两对角处设有凸伸的定位部，所述定位部与收容孔的内侧壁干涉配合，所述导电端子的倒刺固持于收容孔的其它内侧壁。

相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果：电连接器的导电端子的通孔及固持爪可稳定固持芯片模块的锡球，具有连接可靠性高的功效。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器及芯片模块的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器及芯片模块的立体分解图。

图3为本实用新型电连接器的导电端子的立体图。

图4为本实用新型电连接器的导电端子的另一角度的立体图。

图5沿图1中的A-A线的剖视示意图。

图6沿图1中的B-B线的剖视示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1和图2所示，本实用新型电连接器100将芯片模块2电性连接至电路板4，其包括绝缘本体1、收容于绝缘本体1内的导电端子3及搭载于绝缘本体1上的芯片模块2。

请参阅图2所示，所述芯片模块2大致呈板状结构，其底部阵列设有若干锡球20。所述绝缘本体1包括基体10及位于基体10四周的外壁13。其中，所述基体10中部设有若干收容孔11，收容孔11顶部的边缘设有向收容孔11下方倾斜的倾斜面110。所述外壁13包括自角部向上凸伸的四个凸伸部12，所述凸伸部12可将芯片模块2定位于绝缘本体1内。

请具体参阅图3所示，所述导电端子3由金属材料一体冲压成型，其大致呈“ㄇ”型，所述导电端子3包括：主体部30、位于主体部30中部的通孔31、位于主体部30侧边两对角处并向外凸伸的定位部32及自主体部30的另外两侧弯折并向下延伸具有弹性的固持部33，所述固持部33包括向彼此远离的方向凸伸的凸出部330、自凸出部330的外侧面向内侧凹陷的凹槽3301、自凸出部330向彼此靠近的方向弯折的后竖直向下延伸的夹持部331及自夹持部331相对两侧向外凸伸的倒刺3310，所述夹持部331可稳定锡球34。其中，通过对主体部30冲压形成所述通孔31，通孔31的边缘向下弯折延伸形成具有弹性的固持爪310，该固持爪310可固持芯片模块2的锡球20。