[实用新型]一种伺服随动打孔装置有效
| 申请号： | 201020578936.X | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201900669U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 周德利 | 申请（专利权）人： | 北京瀛洲润樟科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D5/26;B26D5/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 101211 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 伺服 打孔 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种伺服随动打孔装置，其特征在于，包括：
打孔系统，设置在被打孔包装膜的上方；
随动系统，与所述打孔系统连接；
驱动系统，与所述随动系统连接；
控制系统，分别与所述驱动系统和打孔系统连接连接。
2.如权利要求1所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，还包括：编码器，与所述被打孔包装膜连接，用于测量所述被打孔包装膜的运动速度，还与所述控制系统连接，将所测量的速度信号传递给所述控制系统。
3.如权利要求1所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，所述打孔系统包括气缸和与气缸相连的打孔冲头。
4.如权利要求1所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，所述驱动系统包括驱动电机，所述驱动电机分别与所述控制系统和随动系统连接。
5.如权利要求4所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，所述驱动电机为伺服电机。
6.如权利要求1所述的伺服随动打孔装置，其特征在于，所述随动系统通过齿轮齿条与所述驱动系统连接。
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