[实用新型]发光二极管封装的导热及反射结构有效
| 申请号： | 201020580911.3 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201877426U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张俊凯;潘智隆 | 申请（专利权）人： | 嘉捷国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 导热 反射 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装的导热及反射结构，包括有一基材，其特征在于，该基材的一面上设有多数聚光区，且各聚光区的外侧设有接点；多数发光二极管芯片分别结合于各聚光区中，且各发光二极管芯片分别以导线与各接点电性连接；以及多数光学单元分别与各聚光区结合且封闭接点与发光二极管芯片。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装的导热及反射结构，其特征在于，该基材为具有电路布局的金属基板。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装的导热及反射结构，其特征在于，各聚光区呈一凹陷状。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装的导热及反射结构，其特征在于，各发光二极管芯片以银胶结合于各聚光区中。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装的导热及反射结构，其特征在于，各发光二极管芯片直接以共晶接合于各聚光区中。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装的导热及反射结构，其特征在于，各导线为金线或铝线。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装的导热及反射结构，其特征在于，各光学单元以模封方式产生符合光型需求的表面。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装的导热及反射结构，其特征在于，各光学单元以治具点胶方式产生符合光型需求的表面。
9.根据权利要求1所述的发光二极管封装的导热及反射结构，其特征在于，各光学单元为透光或半透光的材质。
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