[实用新型]发光二极管封装的导热及反射结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种发光二极管封装的导热及反射结构，尤指一种可作为电视背光模块或照明使用，使发光二极管芯片与光学单元间的组件密度较高，而达到较佳导热、散热以及反射功效的发光二极管封装的导热及反射结构。

背景技术

一般已用发光二极管封装的导热及反射结构，其系由一基材，多数设于基材上的接点、及多数设于基材上的发光二极管所构成，而各发光二极管以接脚焊接于各接点上，藉以可作为电视背光模块或照明使用，并使各发光二极管由基材进行散热。

但是由于已用的各发光二极管系于封装后再焊接设于基板上，如此，不但会使得各发光二极管与基材间的组件密度较差(组件高、密度宽)，更会于使用时造成有导热、散热以及反射效果较差的情形发生。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于，提供一种发光二极管封装的导热及反射结构，其可作为电视背光模块或照明使用，使发光二极管芯片与光学单元间的组件密度较高，而达到较佳的导热、散热以及反射的功效。

为达上述目的，本实用新型系一种发光二极管封装的导热及反射结构，包括有一基材，该基材的一面上设有多数聚光区，且各聚光区的外侧设有接点；多数发光二极管芯片分别结合于各聚光区中，且各发光二极管芯片分别以导线与各接点电性连接；以及多数光学单元分别与各聚光区结合且封闭接点与发光二极管芯片。

于本实用新型一实施例中，该基材可为具有电路布局的金属基板。

于本实用新型一实施例中，各聚光区呈一凹陷状。

于本实用新型一实施例中，各发光二极管芯片以银胶结合于各聚光区中。

于本实用新型一实施例中，各发光二极管芯片直接以共晶接合于各聚光区中。

于本实用新型一实施例中，各导线可为金线或铝线。

于本实用新型一实施例中，各光学单元以模封方式产生符合光型需求的表面。

于本实用新型一实施例中，各光学单元以治具点胶方式产生符合光型需求的表面。

于本实用新型一实施例中，各光学单元可为透光或半透光的材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型各发光二极管芯片以银胶或共晶接合于基材的各聚光区中，之后再以金线或铝线作为导线与各接点电性连接，后再以模封或治具点胶方式使各光学单元分别与各聚光区结合且封闭发光二极管芯片，并使各光学单元产生符合光型需求的表面，如此，便可使本实用新型作为电视背光模块或照明使用，且使发光二极管芯片与光学单元间的组件密度较高，藉以于使用时具有较佳的导热、散热以及反射效果。

附图说明

图1，系本实用新型立体外观示意图。

图2，系本实用新型立体分解示意图。

图3，系本实用新型结合发光二极管芯片的局部放大示意图。

图中：基材1；聚光区11；接点12；发光二极管芯片2；导线21；光学单元3。

具体实施方式

请参阅图1、2及图3所示，分别为本实用新型立体外观示意图、本实用新型立体分解示意图及本实用新型结合发光二极管芯片的局部放大示意图。如图所示：本实用新型系一种发光二极管封装的导热及反射结构，其至少包含一基材1、多数发光二极管芯片2以及多数光学单元3所构成。

上述所提基材1可为具有电路布局的金属基板，而该基材1其一面上设有多数呈一凹陷状的聚光区11，且各聚光区11的外侧设有接点12。

各发光二极管芯片2分别结合于各聚光区11中，且各发光二极管芯片2分别以导线21与各接点12电性连接。

各光学单元3分别与各聚光区11结合且封闭接点12与发光二极管芯片2，而各光学单元3可为透光或半透光的材质。如是，藉由上述结构构成一全新的发光二极管封装的导热及反射结构。

当本实用新型于制作时，系将各发光二极管芯片2以银胶或共晶接合于基材1的各聚光区11中，而各发光二极管芯片2可依所需由蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片分别或同时掺杂荧光粉的混光方式构成所需光源，之后再以金线或铝线作为导线21与各接点12电性连接，后再以模封或治具点胶方式使各光学单元3分别与各聚光区11结合且封闭发光二极管芯片2，并使各光学单元3产生符合光型需求的表面，如此，便可使本实用新型作为电视背光模块或照明使用，且使发光二极管芯片2与光学单元3间的组件密度较高，藉以于使用时具有较佳的导热、散热以及反射效果。

综上所述，本实用新型发光二极管封装的导热及反射结构可有效改善已用的种种缺点，可作为电视背光模块或照明使用，使发光二极管芯片与光学单元间的组件密度较高，而达到较佳的导热、散热以及反射功效；进而使本实用新型的产生能更进步、更实用、更符合消费者使用所须，确已符合实用新型专利申请要件，爰依法提出专利申请。