[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201020581067.6 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201820793U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基板及设置于所述基板上的LED晶片，其特征在于，所述基板为硅基板，所述基板的正面、反面均印制有线路，所述基板设置有用于在所述正面的线路及所述反面的线路之间进行导电和导热的穿孔。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板与所述LED晶片之间通过压焊工艺焊接。
3.如权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片四周设置有硅胶围墙，且所述LED晶片表面涂覆有透明硅胶，所述硅胶围墙的内部空间内涂覆有荧光胶层。
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