[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。LED封装结构一般包括金属基板、LED晶片、荧光胶层和透镜层。

发明人在实施本实用新型过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

由于LED封装结构采用金属基板，使得LED封装结构的生产成本居高不下；普遍采用一种PC透镜来保护芯片和调整出光角度，但PC材料在户外应用时由于紫外光的照射容易发生黄变，使器件的发光效率降低；发光芯片材料和金属基板之间的热膨胀系数可以导致芯片和基板开裂，进而发光失效或导热减弱。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，提高散热效果，改善色温空间分布，降低LED封装结构的生产成本。

为解决上述技术问题，提供了一种LED封装结构，包括基板及设置于所述基板上的LED晶片，所述基板为硅基板，所述基板的正面、反面均印制有线路，所述基板设置有用于在所述正面的线路及所述反面的线路之间进行导电和导热的穿孔。

基于本实用新型的一种设计构思，所述基板与所述LED晶片之间通过压焊工艺焊接。

基于本实用新型的一种设计构思，所述LED晶片四周设置有硅胶围墙，且所述LED晶片表面涂覆有透明硅胶，所述硅胶围墙的内部空间内涂覆有荧光胶层。

上述技术方案至少具有如下有益效果：

1.      硅基板导热率高达611W/m.K，保证器件在不同使用环境下寿命和可靠性；

2.      采用压焊工艺可以节省金线的成本，与超声波焊接的产品相比其可靠性更高，对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的；

3.      在LED晶片周围设置硅胶围墙，色温空间分布能得有效改善；

4.      硅胶透镜极易成型，更加有利于光线的合理利用。

附图说明

图1是本实用新型的LED封装结构的剖视图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供了一种LED封装结构，其主要包括硅基板1、设置于硅基板1上的LED晶片2以及设置于LED晶片2四周的硅胶围墙3，于LED晶片2表面涂覆有透明硅胶，且在该透明硅胶与硅胶围墙3间隔的空间内涂覆有荧光胶层4，荧光胶4之外设置有透明硅胶层5以及透镜6，其中，硅基板1正面、反而均印刷线路，中间做一个穿孔引到反面，实现正面的线路与反面的线路之间的导电和导热。

这样，通过提供一种LED封装结构，其包括硅基板1及设置于硅基板1上的LED晶片2，在LED晶片2外围建立一个比LED晶片2高度稍高的硅胶围墙3，先在LED晶片2表面涂覆一层透明硅胶，再涂覆荧光胶层4，硅胶围墙3能挡住荧光胶层4的荧光胶在整个硅基板1上流散，再在硅基板1上加盖一个硅胶透镜，并填满硅胶，此工艺能有效解决色温空间分布不均匀的现象；将LED晶片2通过金球压焊工艺焊接在硅基板1上，这种封装可以节省金线的成本，与超声波焊接的产品相比其可靠性更高，对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最佳的。

以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。