[实用新型]自清洁装置及基板处理设备有效
申请号: | 201020583557.X | 申请日: | 2010-10-25 |
公开(公告)号: | CN201853679U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 吴健 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洁 装置 处理 设备 | ||
1.一种自清洁装置,其特征在于,包括:漏液接收槽、第一移动部件和第二移动部件,以及用于对所述漏液接收槽内的漏液进行清洗的清洗部件;
所述漏液接收槽的底部设置有排泄漏口;所述第一移动部件和第二移动部件分别沿所述漏液接收槽的相对两侧边设置;所述清洗部件的两端分别连接所述第一移动部件和第二移动部件;所述清洗部件还连接清洗物质供应导管。
2.根据权利要求1所述的自清洁装置,其特征在于,还包括隔离挡板,设置在所述漏液接收槽的外围。
3.根据权利要求1所述的自清洁装置,其特征在于,所述第一移动部件或第二移动部件包括:传送带、传送带固定装置、电机、电机支架、滑块和导轨;
所述电机安装于所述电机支架上,并通过轴装置与所述传送带固定装置连接;所述传送带的两端安装于所述传送带固定装置上;所述滑块固定在所述传送带上,且与所述导轨滑动连接;所述清洗部件的两端固定在所述滑块上。
4.根据权利要求1所述的自清洁装置,其特征在于,所述清洗部件包括:刀体和位于所述刀体内部的清洗物质通道;所述刀体上设置有与所述清洗物质通道相连通的第一出口,所述清洗物质通道与所述清洗物质供应导管相连通。
5.根据权利要求4所述的自清洁装置,其特征在于,所述刀体由两个对合的刀片组成,所述第一出口位于对合的刀刃处;所述清洗物质通道上设置有第二出口,所述第二出口的开口方向与所述第一出口的开口方向相背对;所述清洗物质通道和所述刀体之间存在混合间隙,所述第二出口通过所述混合间隙与所述第一出口相连通。
6.根据权利要求3所述的自清洁装置,其特征在于,所述清洗物质供应导管穿设于履带中,所述履带的一端固定在所述滑块上,另一端固定在所述漏液接收槽处。
7.根据权利要求1所述的自清洁装置,其特征在于,所述清洗物质供应导管的管道接口处设置有自动阀门。
8.根据权利要求3所述的自清洁装置,其特征在于,还包括:位置检测传感器,设置在所述导轨的两端;所述滑块上设置有与所述位置检测传感器相应的定位触片。
9.根据权利要求1所述的自清洁装置,其特征在于,所述漏液接收槽上固定有安装支架,所述安装支架上设置有检测传感器。
10.一种基板处理设备,其特征在于,包括功能槽、清洗设备、供应管道和基座板;所述供应管道与所述功能槽连接,所述清洗设备设置在所述基座板上,并通过供应管道与所述功能槽连接;所述基座板的下部设置有权利要求1-9任一所述的自清洁装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造